中芯国际回A 上市科创板几乎无悬念

Wind数据显示，2019年，台积电实现营收约2490.93亿元，实现净利润约823.99亿元。同期，中芯国际实现营收217.97亿元，实现净利润16.37亿元人民币。台积电的营收是中芯国际营收的11倍，净利润是中芯国际的50倍。

5月7日晚间，上海证监局官网发布信息显示，中芯国际已接受上市辅导，辅导机构为海通证券与中金公司。

两天前，中芯国际刚刚宣布拟在科创板IPO。

据了解，此次中芯国际预计发行人民币股份数目不超过16.86亿股新股。业内预估，大约筹集资金250亿元。

以目前进展，中芯国际上市科创板几乎无悬念。

但在全球晶圆代工企业激烈竞逐、国产芯片自给率仍有待提升的背景下，中芯国际究竟能多大程度弥补国产芯片制造上的短板?

距离成为国际一流芯片制造企业，中芯国际还有多远距离?

对上述问题，5月11日，时代周报记者联系上中芯国际媒体联络人，但对方表示一切以公告内容为准。

登陆科创板

5月5日晚间，中芯国际发布公告宣布其有意在科创板挂牌，并募集资金用于投资12英寸芯片SN1项目和先进及成熟工艺研发项目。

消息一出，资本市场迅速响应。

5月6日，中芯国际股价一路走高，最终报收16.9港元/股，涨幅达10.75%。受其影响，当日，A股的半导体板块也应声大涨。

时代周报记者了解到，中芯国际成立于2000年，是国内技术领先的集成电路制造企业，堪称行业“巨头”。

早在2004年，中芯国际就实现了在纽交所和港交所上市。

但2019年5月，中芯国际从纽交所退市，自此中芯国际便被外界猜测有望回归A股。

如今，这一猜测终于成真。

中芯国际董事会在公告中表示，境内上市使公司通过股本融资进入中国资本市场，维持公司国际发展战略的同时改善公司资本结构。

5月9日，民创集团首席经济官、民创研究院院长周荣华对时代周报记者表示，中芯国际此次回归A股，旨在用投资者的资金提升技术实力，打破同行垄断地位，实现弯道超车。

周荣华还认为，国内A股市场对中芯国际的重视度比港股资本市场更高。对国内投资者来说，迫切希望中芯国际在技术上继续有所突破，振兴中国半导体产业。

值得一提的是，政策方面也给予中芯国际回归的机会。

4月30日，中国证监会发布《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》，下调上市红筹企业回归A股的门槛。

根据规定，已境外上市红筹企业的市值在 200 亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位，也可以在境内上市。

“按照这项标准，中芯国际上市科创板几乎毫无悬念。”周荣华表示。

抢占14nm芯片市场

事实上，上述公告中提及的12英寸芯片SN1项目，正是中芯国际今年非常重要的任务之一。

据了解，12英寸SN1项目是指中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方工厂，该工厂预计今年8月全面竣工。是上海两大12英寸晶圆厂之一。

“14nm是很关键的一个制程，也是头部制造厂商的重要收入节点。”王金桃坦言：“现在中芯国际到了很关键的时期，一方面面临14nm芯片的大规模量产;另一方面面临追赶更先进工艺制程的需求，而这些都需要资金支撑。”

王金桃介绍称，虽然有些高端手机搭载7nm的芯片，但国内终端手机市场高中低端都有，对14nm芯片需求很大，而且新一代的物联网、人工智能等领域对14nm芯片同样有需求。

据中芯国际2019年年报显示，14nm芯片在2019年四季度只给中芯国际贡献了1%的营收。不难看出，对于占据14nm芯片市场，中芯国际仍需加倍努力，加大投入。

为此，中芯国际今年明显加大了资金募集方面的力度。

2019年年报显示，中芯国际将启动新一轮资本开支计划，从去年的22亿美元大幅提升至31亿美元，达到历年最高，约等于其2019年的全年收入。

根据上述公告内容，此次募资40%用于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为其先进及成熟工艺研发项目的储备资金。

未来3―5年是关键

不可否认的是，即便登陆科创板，获得资金助力，中芯国际想赶超国际一流芯片企业仍任重道远。

据拓墣产业研究院发布的数据显示，2020年一季度全球晶圆代工厂排名中，台积电市占率为54.1%，稳居第一;中芯国际仅以4.3%的份额排在第五名。

技术方面，如今的台积电已具备7nm EUV的量产水平，5nm将于2020下半年大规模量产，3nm计划明年开始试产;三星电子旗下三星晶圆代工计划明年实现大规模量产3nm工艺。

“中芯国际必须首先要拿下14nm市场，之后才有机会进到第一梯队和其他公司竞争。”王金桃说。

王金桃直言，至于生产5nm以下的芯片，这个可能需要3―5年。彼时国际政治环境、营商环境都会有很大不确定性，所以现在中芯国际当务之急还是要把14nm以及7nm做好。

对中芯国际来说一个较好的消息是，目前国内芯片市场需求非常旺盛。中国半导体行业数据显示，2010年中国集成电路产业销售规模为1424亿元，2018年上升至6400亿元，复合增长率达20.6%。

目前，中芯国际还奋战在14nm芯片和7nm芯片的征途中。尽管已经成立20年，但晶圆制造工艺水平仍落后于台积电、三星。此外，国内不乏大大小小的芯片设计公司，只要制造企业技术过关，市场前景巨大。