中国芯片发展隐患：国产硅片份额不到5%，日本垄断50%+

众所周知，芯片是一个产业链非常长，且特别多的产业，需要很多的技术、设备、材料，需要全球的供应链通力合作，不是某一家，甚至某一国就能够全部搞定的。

而按照媒体的说法，决定半导体地位的，其实就是三张牌，一张是EDA，一张是设备，一张是材料。其中EDA、设备基本被美国垄断，而材料则被日本垄断。

今天谈谈半导体的材料方面，半导体的材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。

其中半导体硅片是半导体制造的核心材料，是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一，90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。

但这么重要的硅片，国产份额不到5%，高度依赖进口，特别是从日本进口，日本才是硅片中的王者。

据数据显示，2019年前五大半导体硅片厂日本信越化工、日本Sumco、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆与韩国LGSiltron的市场份额总和约为94%左右。而日本两家厂商合计份额超过50%，真正地掌控着硅片市场。

而国产硅片在全球的份额不足5%，甚至在2017年以前，300mm半导体硅片几乎全部依赖进口，国内不能生产，直到2018年，沪硅产业子公司上海新昇率先成为实现300mm硅片规模化销售的企业，才打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面。

硅片按照尺寸规格不同可分为50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）等规格。半导体硅片的尺寸越大，其生产技术难度越高。

目前全球的硅片产能中，80%左右为300mm硅片，也就是12寸的硅片，因为28nm及以下的芯片，全部用12寸的硅片来生产。

这些年以来，中国硅片产能也在不断地增加着，但其产能与国内需求相比，还是差得太远了，可能自给率不足10%。

而中国芯在高速发展，硅片产能不足，可能是中国芯发展的一个隐患之一了，因为硅片的产量和质量直接影响芯片制造。