东芝投250亿日元建12寸晶圆线

据日本经济新闻报道，东芝将投资约250亿日元，为其位于石川县的工厂引进可批量生产车用功率半导体的制造设备，使得石川工厂的产能提高20%。

东芝为旗下子公司Kaga Toshiba Electronics建立全新300mm晶圆产线，目标2023年投产。新的300mm生产线将用于制造低压金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极晶体管（IGBT）。

东芝为避免产能过剩的风险，这些年利用8英寸晶圆进行少量多样的生产方式，然而电动车市场需求不断增长，东芝也看好功率半导体市场。

日本厂商占全球功率半导体市场超2成的份额，三菱电机、富士电机也都着手投资增产。