近期芯片涨价时间线整理

文︱编辑部整理

进入2021年，芯片行业的缺货潮丝毫还没有缓解的迹象。

据一位企业负责人表示，在缺货潮中，不少终端企业甚至按以往几倍的采购量恐慌性下单，而在终端企业抢芯片的同时，芯片制造企业也忙着从他们的上游抢购用于制造芯片的原材料晶圆。

目前晶圆厂的产能主要分为6英寸、8英寸和12英寸，8英寸和12英寸的应用量最大。由于大量成熟产品仍采用8英寸工艺，而现在8英寸产能基本没有新增可能，这一轮供需失衡出现后，来自消费电子、工业市场和汽车需求猛增，需求激增导致了市场上的8英寸晶圆产能持续紧张，各厂商纷纷调价。

尽管当前整体NANDFlash市场仍处于供过于求的状态，但控制器产能不足使中低容量的供货紧缺。该组件价格调涨恐将导致固定成本上升，OEM等采购端也会因此产生压力，可能导致模块厂部分需求较强的容量产品（如chromebook所需的32／64GB）在2021年第一季有涨价可能。

接下来让我们来捋一捋芯片行业涨价的时间线：

2020．12．2

【瑞萨电子发布涨价通知，2021年1月1日起生效】

12月1日消息，日本半导体制造商瑞萨电子（RenesasElectronics）于11月30日向客户发送了一封产品提价通知，提价生效日期为2021年1月1日。通知表示，由于原材料和包装（基板）成本的增加，瑞萨电子拟将上调部分模拟和电源产品价格。

图：瑞萨致客户函

2020．12．6

【功率半导体行业平均涨幅10％，部分产品上涨幅度更高】

12月6日，据科创板日报报道，从供应链多家公司获悉，功率半导体行业目前平均涨幅5％－10％，部分产品涨幅更高。缺货严重，不排除有更多涨幅。2021年H1订单排满，甚至有订单排到2021年年底。

2020．12．17

【传台积电取消12英寸晶圆代工折扣，变相涨价】

12月17日消息，在此前的报道中，英文媒体曾多次提到，8英寸晶圆代工商产能紧张，交货时间延长，代工商在考虑提高2021年的代工报价。

从最新的报道来看，晶圆代工涨价，有从8英寸晶圆延伸到12英寸晶圆的趋势，已经出现了台积电取消12英寸晶圆代工折扣，变相涨价的消息。英文媒体报道称，台积电此前在为大客户代工12英寸晶圆时，提供了约3％的折扣，但在2021年，他们将取消这一折扣，价格折扣取消之后就意味着大客户的代工成本，将因此而上升。

台积电12英寸晶圆代工的大客户，包括苹果、AMD、英伟达等厂商。