Microchip回应交期延长至54周；ASML去年净销售额达140亿欧元；传比亚迪电子将为荣耀代工

Microchip回应交期延长至54周1月20日，有自媒体报道称，由于订单暴增，不久前才宣布部分产品提价10%的Microchip再度将产品交期延长，最新交期为54周。对此，Microchip方面人士回复称，“截图显示的内容仅部分属实，因为此情况仅针对某些料号，并非全部产品。”ASML去年净销售额达140亿欧元图源 | asml.com欧洲中部时间1月20日早上7点，ASML召开了2020第四季度和全年财报电话会议，ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink在会上透露，ASML第四季度销售额为43亿欧元，2020年全年净销售总额为140亿欧元。

Peter Wennink认为：“公司第四季度和年度财务状况超出了我们的预期。这主要是由于DUV出货量的增加。我们第四季度交付了9台EUV，财报囊括了其中的8台带来的收入。第四季度的净订单额为42亿欧元，其中包括来自EUV的11亿欧元，其中31台EUV带来45亿欧元，对于ASML而言，2020年是销售和盈利能力强劲增长的一年。”展望2021年，ASML预计第一季度收入在39亿欧元至41亿欧元之间，毛利率在50%至51%之间，研发费用为6.2亿欧元。营销，一般及行政费用为1.65亿欧元。

传比亚迪电子将为荣耀代工图源 | somagnews.com1月19日，有消息曝出，比亚迪电子和深科技将为荣耀代工生产，其中比亚迪电子的代工量超过5000万台。荣耀独立以后，各项业务重新驶入正轨。1月12号，荣耀商城正式上线，独立后的首款旗舰机荣耀V40也将于1月22日发布，此次代工厂敲定势必将助推荣耀终端加速上市进程。

据悉，比亚迪电子目前专注于智能手机及笔记本电脑、新型智能产品及汽车智能系统等业务领域，为全球顶级智能产品客户提供产品研发、创新材料、零组件、整机制造、供应链管理及物流、售后等一站式服务。早在多年前，比亚迪电子就与华为展开合作，为其代工生产手机。联发科成中国市场最大手机SoC供应商图源 | 808.media据CINNO Research统计数据，联发科凭借31.7%的市场份额，首次成为中国市场最大的智能手机供应商。据了解，联发科此次逆袭，与天玑720、天玑800两款中端平台的成功密不可分。其中，天玑800的市场份额甚至超过麒麟820，成为仅次于骁龙765G的中端5G方案。据CINNO Research数据显示，2020年HOVM（华为、OPPO、vivo、小米）四大品牌卖出的5G终端中，采用联发科5G方案比重高达22.6%。

从数据表可知，海思、高通、苹果依次位列二、三、四名。2020年全球半导体研发支出增长5%据IC Insights于2021年出版的最新版McClean Report的最新数据，全球半导体公司的研发支出2020年增长5%，达到684亿美元的历史新高，并且预计在2021年增长4%，达到714亿美元。IC Insights还预计，到2021年至2025年，半导体公司的研发总支出将以5.8%的复合年均增长率增长，达到893亿美元。

2020年，虽然全球半导体产业经受了新冠病毒疫情的重大影响，但总收入还是在这一年中惊人地增长了8%，不过半导体供应商在大环境下还是趋于谨慎，某种程度上限制了研发支出的增长，半导体研发支出占全球行业销售额的百分比从2019年的14.6%下降到2020年的14.2%，而研发支出下降了1%，半导体总收入下降了12%。联发科天玑1200正式发布1月20日 ,MediaTek举办天玑新品线上发布会，正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100。天玑1200集成MediaTek 5G调制解调器，通过德国莱茵TÜV Rheinland认证，支持高性能5G连接，带给用户全场景的高品质5G连网体验。

此次天玑1200采用6nm工艺制程，比第一代7nm增强版晶体管密度提升了18%。CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。AI芯片厂商耐能获鸿海战略投资1月19日消息，专注边缘AI的耐能智能宣布获得了来自鸿海和华邦电子的投资，但融资金额并未公开。耐能与投资者将在AI领域展开紧密合作，双方建立战略合作关系。据悉，耐能将加入由鸿海一手打造的 MIH 电动车的开放平台。MIH在成立之初就把耐能作为了其合作伙伴，此次将与鸿海共同合作开发汽车行业中的AI应用领域。

此外，耐能和鸿海的合作也将共同推进工业4.0。耐能和华邦电子将致力于开发基于AI的微控制器（MCU）和内存计算(Memory Computing )。华天科技拟定增募资不超过51亿元1月19日晚，华天科技公告，公司拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。公告显示，本次非公开发行的股票数量合计不超过6.8亿股，不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%，最终发行价格将在获得中国证监会核准批文后确定。

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