数家芯片龙头年报业绩预喜，韦尔股份净利润涨4至5倍

来源：经济观察报

经济观察网记者沈怡然实习记者李紫萱最近一周内，韦尔股份（603501）、华润微（688396）、卓胜微（300782）、华峰测控（688200）、芯源微（688037）等多家半导体公司发布了2020年业绩预增公告，其中有公司实现了近五年来最高净利润增幅。

1月19日，本土CIS(采用CMOS工艺的图像传感器)厂商韦尔股份预计，2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润同比增加19.8亿元至24.8亿元，同比增长426.17%到533.55%。这是公司近五年净利润增幅最高的一次。

CIS是摄像头的核心部件，可用于手机和汽车领域。5G换机潮及消费电子、汽车电子需求回暖正不断拉升半导体产品需求。公司对此解释称，在市场需求驱动以及不断推出新产品的情况下，公司的盈利能力获得较高的增长；另一方面，非经常性损益增加，主要为对产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资获取的收益。

从芯片生产流程来看，产业链分为芯片原材料厂、芯片设备厂、芯片制造或代工厂、芯片设计厂。包括韦尔股份在内的上述公司分布于除芯片原材料以外的所有环节。国元证券认为，本次芯片涨价始于晶圆制造端，也就是芯片制造厂商，目前涨价趋势已经传导至芯片设计环节，而制造厂商扩产计划也带动了半导体设备资本投入。

1月19日，功率半导体器件龙头企业华润微预计，2020年度实现净利润9.2亿元到9.6亿元，同比增加130.00%到140.03%，相比2019年同比下降6%，去年是公司净利润大幅增长的一年。

功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，华润微解释称，2020年虽受疫情影响，但公司接收到的订单比较饱满，整体产能利用率较高，整体业绩明显好于去年同期。

1月12日，本土射频前端芯片龙头企业卓胜微预计，2020年度实现净利润10亿元到10.5亿元，同比增加101.14%至111.20%。公司称，受益于5G通信技术的发展和公司前期产品布局，公司天线开关产品进一步获得市场的高度认可；与此同时，公司射频模组产品被众多知名厂商逐步采用进入量产。

业绩预增消息已经向更上游的设备环节蔓延。1月16日，主营半导体专用设备的芯源微预计2020年度实现净利润0.47亿元到0.53亿元，同比增加60.54%到81.04%左右。公司称，业绩变化的主要原因是半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，产品订单呈快速上升状态。

1月12日，国内最大的半导体测试系统供应商华峰测控预计，2020年实现净利润同比将增加0.78亿元到1.08亿元，同比增加76.49%到105.91%。这是公司近三年净利润增幅最高的一次。

公司称，原因是受益于半导体行业景气度持续向好，和公司优质的产品和服务以及非经营性损益的影响，主要包括银行理财收益的增加，以及认购通富微电子股份有限公司非公开发行的股票。国元证券分析，制造厂商扩产计划带动半导体设备资本投入。就华峰测控来看，公司产能从2020年年初的52套/月扩充到年末约120套/月。

国元证券分析，本次涨价始于芯片制造环节，这些厂商因产能紧张导致部分客户交期由原本约2.5-3个月延长为3-4个月以上，微平衡供需晶圆代工价格弹性跳涨，涨价趋势随产业链传导，设计公司也适度涨价来抵消制造成本压力。

另外，国元证券认为，在中国半导体供需不平衡、“逆全球化”的趋势加剧的情况下，半导体的国产替代效应在放大。在各赛道中，功率器件、模拟电路、射频器件、以及消费类半导体的国产替代效应更强。

截至目前，尚未有半导体原材料企业发布业绩预增消息。据SEMI统计，当前全球硅片产业正随半导体下游复苏而回暖，2020年三季度出货面积同比增长6.92%，且预计2023年将达137.61亿平方英寸，行业景气向好将带动公司硅片业务需求提升。中国台湾环球晶圆董事长徐秀兰曾预期，2020年各尺寸半导体硅片均供不应求，预计2021年半导体硅片景气度有望持续向上。