台积电6纳米制造，联发科推天玑1200芯片

1月20日下午，联发科正式发布了天玑 1200 芯片，采用台积电 6nm 工艺，1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 个 Cortex-A78 2.6GHz，4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25% 。GPU 规模变化不大，性能最多提升 13%。

芯通社获悉，天玑 1200 支持全场景的 5G 连接，支持 5G 高铁模式，5G 速度 + 40%，下行速度达到 400Mbps+；支持 5G 电梯模式，智能感知 5G 电梯场景，平均快竞品 3 秒。采用 5G UltraSave 智能 SA 量测排程，智能 SA/NSA 混合搜网策略，SA 表现更省电。

值得注意的是，据CINNO Research今天也发布统计数据，联发科凭借31.7%的市场份额，首次成为中国市场最大的智能手机供应商。

据了解，联发科此次逆袭，与天玑720、天玑800两款中端平台的成功密不可分。未来，天玑1200上市后获得能为联发科再添动力。

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