台积电迎来对手，中芯国际大牛发话，华为相关造芯封装全面升级

众所周知，台积电是目前全球范围内研发实力最厉害的芯片代工厂。从张忠谋决定创立台积电，到现在已经有34年时间。而台积电初创之时，全球的半导体行业普遍还处于IDM这样单一的模式。

典型的代表就是英特尔，即芯片企业内部完成芯片设计、芯片制造和芯片封装测试这三个重要且主要的流程。这种模式可以很好地控制研发成本，为企业提供更大的利润。

所以在当时对外类型的晶圆代工大多都是芯片巨头们的副业，市场上极度缺乏专业且成型的代工服务企业。巨头们的核心获利方式还是上面提到的IDM模式。

但这种模式也有一个非常大的弊病，那就是一旦三个环节中有一个出现技术问题就会导致全部研发进展受阻。这方面英特尔也是深受影响的代表。酷睿CPU制造工艺横亘在14nm多年无法获得突破，使得竞争对手AMD利用间隙青云直上。

台积电创始人张忠谋正是看到了这样的机会，才下定决心要成立一家纯粹的晶圆代工公司。创立之初的台积电就以成为“世界级巨头”作为远大的目标。

在经历了数十年的互联网泡沫引起的行业动荡，台积电逆势表现顽强，在技术上的投入也愈发大，持续不断的推出领先工艺。自2011年推出28nm制程后，台积电就甩开了其他晶圆厂，开始领先2-3年。

2020年5nm制程投入市场，华为麒麟9000和苹果A14芯片都成功使用该工艺上市。当台积电准备紧密规划下一代3nm技术时，美国对华为进行了打压。这也迫使华为无法再保持和台积电的正常合作，麒麟芯片被断供。

芯片被断供，作为中国科技企业，就需要国内芯片行业去做支持，而中芯国际就是首选。

中芯国际从联席CEO梁孟松自从2017年入职之后，大力发展先进工艺制程，三年多的时间里在其带领的2000多位工程师尽心竭力的努力下，中芯国际完成了从28nm到7nm工艺的五个世代的技术进步。

梁孟松本人也透露，目前中芯国际的“28nm、14nm、12nm及N+1等技术均能够实现大规模量产，7nm相关技术的开发也已经完成，条件成熟就可以马上进入风险量产。

能够和台积电匹敌的5nm、3nm甚至是2nm等工艺中最关键、也是最艰巨的8大项技术研发也已经有序展开。目前只需要和阿斯麦达成协议，等待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发试验阶段。

此外，去年刚刚从台积电重新回归的蒋尚义也加盟了中芯国际，担任了更高级别的副董事长一职，同时蒋尚义也表示称中芯国际不仅要发展先进制程工艺，还需要在先进封装，特别是小芯片封装技术方面投入更多的人力和物力。

即可以将不同工艺的IP核心整合到一个芯片上，目前领先英特尔的CPU巨头AMD的Zen2、Zen3处理器都是这种设计方向，优势是非常大的。而这些技术如果华为麒麟芯片也能够相互应用，那会带来更大程度的进步。

蒋尚义还提到，先进工艺一定会继续发展下去，2nm，1nm再往下，而在摩尔定律逐渐受到冲击状况下，先进封装也是为后摩尔时代布局的，中芯国际想要成为世界级巨头，先进工艺和先进封装都会发展。

所以在这里，期待中芯国际未来能够取得更大技术进展，联合华为这样的国内巨头共同打造中国芯！