CIS 芯片需求爆发，晶方科技成长动能持续强劲！

本文来自方正证券研究所于2021年1月15日发布的报告《晶方科技：受益汽车CIS景气向上》，欲了解具体内容，请阅读报告原文

核心观点

CIS封测赛道优质，竞争格局与CISIDM龙头厂商相仿。对于CIS封测，WLCSP封装厂商主要是中国大陆的晶方科技、华天科技以及中国台湾的精材、同欣电。其中，同欣电主要专注于CIS封测四阶段当中的RW晶圆重组阶段，精材目前以8英寸线为主，其他公司12英寸产能相对较少，晶方科技目前拥有全球最大的12英寸CSP封装产线。相较于全球CIS市场，日本索尼以49．2％的市占率独领风骚。从竞争格局角度来说，我们认为晶方目前所处的CIS封测与CISIDM龙头厂商相仿，呈现出寡头垄断的特点。

专注聚焦CIS领域，晶方盈利能力优于同业。不同于日月光、安靠的多领域布局，晶方起家并专注于CIS图像传感器封装业务，积淀了丰富的TSV、WLCSP等先进封装技术。而对于CIS封测厂商，基于报价模式的不同，单片晶圆能够切割的芯片数量越多，成本越低，毛利率越高。晶方科技2020年前三季度销售毛利率为49．9％，销售净利率为35．1％，显著高于日月光、安靠等封测行业龙头。展望未来，随着公司12英寸产能持续扩充，我们预计公司毛利率将进一步提升，盈利能力再作突破。

CIS芯片需求爆发，晶方成长动能持续强劲。CIS芯片的用量持续快速增长，预计2023年数量达到95亿颗芯片，市场规模达到215亿美金。对于手机市场：智能手机配备多摄镜头已是大势所趋，预计到2022年多摄手机渗透率将达到65％，对于三摄和四摄手机来说，大部分增加的摄像头是像素相对较低的（比如200万像素）摄像头，而较低像素的摄像头较多的采用CSP／TSV的封装工艺，公司作为CSP／TSV的全球领先龙头将充分受益。对于汽车市场：车载摄像头是CIS领域内增长速度最快的领域，根据ICInsights预计，2018至2023年，车用CIS市场规模将从8．7亿美元增长至32亿美元，年均复合增长率达到29．7％。公司布局汽车电子领域多年，2019年获得优质客户认证，未来随着电车持续放量，公司车用CIS业务进入发展快车道。

投资评级与估值：公司作为全球最大的CIS芯片封测厂商，我们看好当前竞争格局下公司发展的未来机遇和战略布局。预计公司2020－2022年实现营业收入分别为10．5、15．84和22．4亿元；实现归母净利润分别为3．46、6．01和9．01亿元，维持“推荐”评级。

风险提示：多摄手机渗透率以及电车渗透率不及预期的风险；行业竞争加剧引发利润率下滑的风险；产能扩充不及预期的风险；中美贸易摩擦加剧的风险。

正文如下