Intel芯片果真外包，正与台积电接洽

去年苹果M1的异军突起让人看到了苹果在芯片方面的成绩

一些外媒报道称，英特尔正在与芯片制造商台积电（TSMC）接洽，准备将自己的芯片制造业务外包出去。

在芯片制造方面，台积电在技术上领先于英特尔，这点在该公司为苹果生产的5nmA14芯片中得到了证明。

去年就有人猜测英特尔可能会更多地专注于芯片设计，将制造部分外包。目前苹果就采用这种方式。

在过去的2020年，英特尔遭遇了各种麻烦，不但被苹果的M1芯片碾压，也被AMD追了上来。虽然其芯片在过去20年称霸电脑行业，但在制造方面……经过数年的延迟，现在英特尔才真正从掌控了10nm工艺。而明年用于台式机的RocketLake芯片仍采用14纳米工艺制造。

跟台积电的合作或许说明，英特尔为自己找了条新路，比如找台积电或三星等制造商外包。彭博社今天的一份新报道表明，英特尔已与台积电和三星就外包某些产品进行了接触。彭博社称，英特尔尚未做出决定，但集邦咨询（TrendForce）称，英特尔已将其非CPU芯片的生产外包了约15-20%，这些产品的大部分晶圆开工都分配给了台积电和联华电子（UMC）。英特尔的中端和高端CPU预计将在2022年下半年台积电3nm技术节点上投入量产。

另外，该报告指出，AMD也可能将制造业务外包给台积电。TrendForce认为，英特尔等将仅制造自己的高利润芯片，将其余产品外包，同时更有效地将未来的资本支出用在研发上。

失去苹果的Mac芯片业务对英特尔是重大打击，苹果公司已经证明了其在处理器性能和能效方面走了多远，而且这还仅仅是一个开始。英特尔最新的12代芯片（预计将在下半年投入笔记本电脑使用）仍将使用10纳米工艺制造，而苹果的M1是5纳米工艺。