IC封测需求持续强强滚，各大业者大打集团战！

2021年初，各类IC封测需求仍持续强劲，并且也循著各大公司集团战力蔓延，后段专业封测代工、测试大厂持续提供龙头IC设计、晶圆代工、甚至EMS厂火力奥援。在今年各类IC需求火热的态势下，封测族群已经不再是以往涨不太动的牛皮股。

如较为靠拢台积电大联盟的日月光投控、精材、欣铨，鸿海/国巨体系的讯芯、同欣电，与联发科合作密切的京元电子、矽格等。此外，更多的结盟如存储器封测华泰携手驱动IC封测颀邦，以及力成集团大力强化逻辑IC封测战力。

台系IC封测业者各拥其主大打联盟战

熟悉封测业者表示，目前全球各界看重台湾半导体群聚效应，订单只有流入台湾，没有回流出去，中阶逻辑IC封测需求非常畅旺，包括日月光投控、超丰等打线封装(WB)产能大爆满，甚至连以往存储器封测比重较高的力成、华泰等，都持续扩充逻辑IC封测接单战力。

力成近期将持续强化凸块(Bumping)战力，也将以矽穿孔(TSV)技术，锁定中高阶CMOS传感器(CIS)封测市场，集团预计将把中高阶逻辑IC封测重心放在力成，超丰仍以量能广大的成熟制程如QFN、QFP为主，但整体而言，力成集团全力往逻辑IC靠拢也是现在进行式，将藉由以往超丰扩展的客户群，更进一步增加逻辑IC封测接单。

而台积电已经引领全球半导体发展，除了台积电自家先进晶圆级封装平台3D Fabric多以绑定钻石级客户高阶芯片为主要策略外，大宗后段封测仍以基板(Substrate)或导线架(Lead Frame)之封装技术为主，日月光投控为全球OSAT龙头，与台积电更是合作关系远高于极少部分晶圆级封装竞争。

日月光投控包括旗下中坜厂、高雄厂、矽品等，包括打线、FC封装，目前稼动率持续维持高档水平，封测代工费用也出现调涨，并且陆续仍有扩充计画，目前打线封装仍未能满足客户需求，业界也传出日月光投控陆续与客户签订合约确保产能。

而签订产能保障合约的封测业者，驱动IC领域更是率先执行。颀邦、南茂之驱动IC高阶测试产能早已大爆满，预计今年除了TDDI IC续热外，OLED DDI也将有机会放大量能，但后段封测产能持续供不应求，测试机台的交期也在半年左右，驱动IC封测双雄为最先与大客户签订产能保障合约的业者。

而颀邦携手存储器封测厂华泰一事，业界传出在颀邦的牵线之下，驱动IC/SoC设计大厂联咏订单可望释出给华泰，华泰自身逻辑IC封测业务的比重与成长可望更为明显提升。

鸿海体系旗下封装厂讯芯，除了与日月光投控是台系专精于系统级封装(SiP)的业者外，今年将持续受惠5G、光通讯、3D感测需求。台积电旗下精材也是3D感测光学元件与苹果供应链的一员。业界预期、讯芯、精材等分别是鸿海、台积转投资公司，后续将持续跟上母集团脚步。

值得一提的是，鸿海日前与被动元件龙头国巨公开宣布合作，据供应链业者透露，如泛国巨体系的CIS、RF封装大厂同欣电子，如高阶RF模块、车用光达(LiDAR)等，正采集团发展模式进行，如大量采用国巨集团的被动元件、搭配鸿海的新案研发等等。

而在全球5G芯片竞争领域，联发科在晶圆、封测产能奥援到手的情况下，封测业者京元电子、矽格等看好2021年上半几乎都将是联发科主导的天下，也持续替大客户扩充产能因应市况需求。

毕竟，5G手机今年翻倍、明年再翻倍的市场预估，目前看来成真的机率早已经不是南柯一梦，而是逐梦踏实。各大封测厂业绩与产能持续走向高峰，20年难得一见的荣景，现在还在持续进行中。

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