最新！长江存储招投标数据曝光！

本文整理自：中信证券

美国制裁延伸到晶圆制造领域，倒逼半导体设备国产化加速。长江存储、中芯国际、华虹集团、长鑫存储等均为国内较大的设备需求来源。我们以长江存储为例，基于公开招标数据统计了其2018年至2020年三年间的约2500台设备招标情况，其中国产设备中标数量占比13%左右，呈现上升趋势，北方华创、中微公司、盛美股份分别累计中标97台/45台/25台，位于国产厂商前列。现阶段我们看好半导体设备厂商，在产能紧张背景下，看好2021年设备订单需求爆发，同时在美国制裁影响下，国产新机台验证有望加快。

长江存储、华虹集团、中芯国际、长鑫存储等晶圆厂积极扩产，驱动国内半导体设备市场增速两倍于全球，行业产能紧张下扩产进度有望加快。长江存储一期项目于2019年产能达到2万片/月，2020年扩产至5万片/月以上水平，预计一期项目未来将达到10万片/月产能，另外二期土建已于2020年6月开工，两期产能规划共30万片/月。预计华虹半导体（无锡）产能从2020年末2万片/月扩张至2021年末4万片/月，厂房内后续仍有4万片/月扩产空间；华力集成扩产幅度与华虹无锡接近。预计长鑫存储产能将从2021年初4万片/月扩张至2022~2023年12.5万片/月；根据公司公告，中芯国际在北京即将新建10万片/月新厂房。展望2021年，在当前行业产能紧张持续背景下，晶圆制造、封装测试相关设备订单均有望爆发。

长江存储近三年招标设备中，国内厂商设备数量占比约13%，呈现上升趋势。从长江存储近三年的招标数据看，日本、美国厂商仍占据主导地位，中标机台数量占比分别达39%、36%。日本厂商（东京电子、爱德万、东京精密、国际电气等）、美国厂商（泛林、应用材料、泰瑞达、科天等）、欧洲厂商（ASML、ASMInternational）产品具有主流优势，美日欧占据行业前15名席位。三年来及招标设备中，中国厂商设备数量占比13%，分年度看，2019年长江存储1088台设备招标中，中国厂商设备数量占比9.65%，而2020年长江存储1107台设备招标中，中国厂商设备数量占比达到14.36%，呈现上升趋势。

▍国内北方华创、中微公司、盛美股份位列国产供应商前列，国产替代有望加快。北方华创、中微公司、盛美股份2018~2020年间分别累计中标97台、45台、25台。北方华创中标设备包括氧化/退火/合金炉管、硅槽/多晶硅/铝刻蚀、钽阻挡层-铜种籽层/铝垫薄膜沉积、清洗机等；中微公司中标设备包括氧化硅刻蚀、孔洞刻蚀、沟槽刻蚀等；盛美股份中标设备包括硅晶延前&无定型碳后、轻聚合物、钨、铜、晶背等前后段清洗机，在获得重复订单基础上，一线厂商中标产品品类已逐渐拓宽。美国制裁中芯国际事件进一步激发国内厂商危机意识，国产新机台的验证工作有望积极推进，利好国内设备厂商。

美国制裁延伸到晶圆制造领域，倒逼半导体设备国产化加速。长江存储、中芯国际、华虹集团、长鑫存储等晶圆厂均为国内较大的设备需求来源。本次中信证券研究部电子组联合数据科技组，以长江存储为例，从必联网、中国国际招标网等统计了其在 2018 年至2020 年三年间公开发布的招标公告和相关的评标公示、中标结果公告，在此基础上统计出约 2500 台设备的名称、类型、中标制造商、国别地区等信息，并进行相应整理和分析。

招标中标公告并不代表企业全部设备情况，但我们在操作过程中已尽可能详尽地统计招投标公告数据，本文结论在此数据基础上完成，我们认为仍可以从一个侧面反映其设备采购的大致状况。

长江存储等晶圆厂扩产拉动各类半导体设备需求

长江存储为国内存储器制造龙头 IDM 厂商，主攻 3D NAND Flash，产能规划 30 万 片/月，后续扩产预计带动设备需求。长江存储一期项目于 2018 年投产，2019 年产能达到 2 万片/月，2020 年进一步扩产至 5 万片/月以上水平，预计一期未来将达到 10 万片/月产能，二期土建已于 2020 年 6 月开工，两期产能规划共 30 万片/月，预计后续扩产将大幅带动上游设备需求。

除长江存储外，华虹集团、中芯国际、长鑫存储等晶圆厂亦有快速扩产计划，驱动国 内半导体设备市场增速两倍于全球。长江存储以外的主流晶圆厂中，预计华虹半导体（无锡）产能从 2020 年末 2 万片/月扩张至 2021 年末 4 万片/月，厂房内后续仍有 4 万片/月扩产空间；华力集成产能亦从 2 万片/月扩张至 4 万片/月，扩产幅度与华虹无锡接近；长鑫存储产能将从 2021 年初 4 万片/月扩张至 2022~2023 年 12.5 万片/月；根据公司公告，中芯国际在北京即将新建 10 万片/月新厂房。在国内晶圆厂扩产驱动下，相关设备需求持续拉升，根据 SEMI 数据，2019 年全球半导体设备市场 576.4 亿美元，预计全球市场2016~2021 年五年复合增速为 11%，2019 年中国大陆半导体设备市场 129.1 亿美元，预 计 2016~2021 年五年复合增速达 20%，国内市场增速将显著高于全球市场。

从长江存储近三年招标采购设备类型来看，测试设备、薄膜沉积、刻蚀、量测占比较大。由于长江存储为 IDM 模式，且测试设备采购需求量大，因而从机台招标数量来看长江存储在 2018~2020 年间采购测试设备数量较多，占比约 34%；薄膜沉积设备数量占比约20%，刻蚀、量测设备分别占比 11%、10%

长江存储近三年国产设备招标占比约 13%，国产占比呈现上升趋势

从行业格局来看，美日欧厂商在半导体设备领域具备传统优势，占据半导体设备全球前 15 名席位。国际主流厂商中，应用材料、泛林、东京电子在薄膜沉积、刻蚀领域具备领先地位，科天在检测、测量设备处于领导地位，均稳居全球前五位置，分别在光刻机、沉积领域具备优势的 ASML 和 ASM International 贡献了欧洲厂商的席位。据我们估算，中国内地厂商营收在全球市场占比约 2%左右

长江存储部分设备招标采购机台数量（按供应商统计）

长江存储中标供应商中，北方华创、中微公司、盛美股份位列国产供应商前列。日本厂商（东京电子、爱德万、东京精密、国际电气等）、美国厂商（泛林、应用材料、泰瑞达、科天等）在采购机台数量方面具有主流优势。国内厂商方面，公开招标数据显示， 2018~2020 年间北方华创在长江存储共中标约 97 台设备，其中包括氧化/退火/合金炉管、硅槽/多晶硅/铝刻蚀、钽阻挡层-铜种籽层/铝垫薄膜沉积、清洗机等；中微公司同期在长江存储共中标约 45 台设备，包括氧化硅刻蚀、孔洞刻蚀、沟槽刻蚀等；盛美股份同期在长江存储共中标约 25 台设备，包括硅晶延前&无定型碳后、轻聚合物、钨、铜、晶背等前后段清洗机