台积电将赴日设封测厂？

1月5日，据中国台湾《联合报》报道，在日本政府的极力邀请下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，双方将以各出资一半的合作架构在东京设立先进封测厂。该合作案预计将会在近期签定合作备忘录并对外宣布。

目前对此消息，台积电并未回应，并且目前目前台积电也还在法说会前的缄默期。如果该消息属实的话，那么台积电很可能会在1月14日的法说会上公布。这将成为台积电在海外设立的第一座封测厂。

台积电为何会突然答应赴日建厂？实际上，这已不是台积电第一次与日本合作，2020年4月，双方便曾签定合作协议，在日本设立先进半导体研发中心，经费达1900亿日元（约合人民币119亿元）。此次再合作，主要有两方面的原因，一是日本的极力邀请，二是台积电在全球的战略部署转变。

首先是日本的极力邀请。去年5月，台积电斥资120亿美元在美国建设并运营一座先进晶圆厂。有消息称当时日方知晓后，日本经济产业省便十分担忧，生怕这会弱化日本在全球半导体的地位，也曾邀请台积电在日本建设晶圆厂，但台积电调查评估后，发现日本在芯片制造端欠缺完整的供应链，若赴日建晶圆厂，将会分散公司在先进制程上的研发资源，并不具备优势，因而没有答应日本的请求。

但日本并没有死心，转而又开始积极说服台积电赴日设立先进封测厂。据媒体分析，与晶圆厂相比，封测厂的投资成本较低，且日本掌握着先进的封测材料及封测设备技术，而这或许是台积电终于“点头”的重要原因。除此之外，分析还指出，日本在封测领域的优势，将助力台积电继续保持在半导体领域的全球领先地位。

其次是台积电在全球的战略部署。据媒体报道，2021年，台积电对封测事业组织做了较大调整，最明显的便是“换帅”——主管研发的资深副总经理米玉杰接手了封测事业。市场猜测，他将成为台积电与日本政府合设先进封测厂重大投资案的“主帅”。

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