未来蓝图：AMD新申请GPU小芯片专利

AMD指出，传统的多GPU设计存在诸多问题(包括AMD自己的CrossFire)，比如GPU编程模型不适合多路GPU，很难在多个GPU之间并行分配负载，多重GPU之间缓存内容同步极为复杂且昂贵等。

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AMD认为，利用“高带宽被动交联”可以避免上述问题。即，将第一个GPU小芯片与CPU处理器直接耦合在一起，而其他GPU小芯片都通过被动交联与第一个GPU小芯片耦合，而所有的GPU小芯片都放置在同一个中介层之上。这样一来，整个GPU阵列就被视为单独一个SoC，然后划分成不同功能的子芯片。

AMD尚未公开确认是否正在进行GPU小芯片设计，但此前就有传言称，其下一代RDNA3架构就会引入小芯片设计，这份专利正提供了进一步佐证。