全球6家半导体公司增资280亿元扩产车载功率器件

 

东芝将在2024年前投入800亿日元，将石川县工厂的晶圆wafer的产能增加三成，从月产15万片晶圆增至20万片。

 

东芝扩产的产能除了被用于日本本土车企外，还将供往中国等地的汽车制造商。它希望能够开拓来自纯电动汽车的需求，把功率半导体相关业务的营业收入增加30%，从目前的1500亿日元提高至2000亿日元。

 

富士电机到2024年前将在本土和国外市场投资1200亿日元。其山梨县工厂在2020财年比2019财年将增产30%，同时它计划增加马来西亚等海外工厂的产能，将日本生产的零部件加工为完成品。

日经新闻称，富士电机在车载功率半导体领域的先行者，产品被不断用于本土和其他汽车制造商。它的目标是2023财年功率半导体在公司整体营收中的占比从2019财年的35%提高至50%。

 

无论是东芝，还是富士电机，都将增产的功率半导体用于车载领域。功率器件对提高电动汽车的性能至关重要，是电能高效转换的核心器件。它可以被用来为空调系统、车灯系统、车载小功率电子设备以及电动机供电。

 

在如今汽车变革的时代，电动汽车在中国、欧洲政策的支持下发展迅猛，混动车在日本本土被广泛接受。这些节能及新能源汽车对功率器件的需求急剧增加，引起半导体企业足够的重视。

 

实际上，不仅东芝和富士电机增资扩产，全球其他半导体巨头在此前也陆续做出相应的投资举动。

 

根据英国Omdia公司的数据，2019年全球功率半导体的市场规模达到1.46万亿日元。英飞凌、安森美、三菱电机、意法半导体、东芝、富士电机、瑞萨电子七家半导体公司就占去了67%的份额。其中大头被德企英飞凌所占；日本企业数量最多，四家企业的总比重达到23.6%。

今年11月进博会期间，英飞凌宣布将新增在华投资，扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。为了配合无锡IGBT产线的效率，英飞凌于2020年在上海成立了一个全新的工业功率半导体产品开发团队，为光伏，充电桩、电动巴士等新能源应用提供定制化的半导体模块。这些定制化半导体模块将在英飞凌的无锡工厂投产。

 

此外，它为奥地利菲拉赫的新园区总投资16亿欧元，主要生产300毫米薄晶圆功率半导体。今年5月份，英飞凌宣布新厂建成，将在2021年年初正式投入芯片生产。

 

三菱电机将提高广岛县工厂的前工序产能。该工厂是它从夏普公司收购而来，按照规划它将投资约200亿日元完成收购及启动电源控制芯片的晶圆生产。2021年11月新工厂投入运行，2022年内将产能增至2019年的2倍。

 

这些排名领先的企业之外，其他半导体公司也在加速投资，尤其是纯电动汽车销量最高的中国市场内的公司。

 

就在最近的12月17日，斯达半导体发布公告，拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目。项目计划总投资2.29亿元，建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心，项目将按照市场需求逐步投入。

 

再远一些的4月份，比亚迪半导体宣布，IGBT项目在长沙正式动工，项目总投资10亿元，将建成年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线，投产后可满足年装车50万辆新能源汽车的产能需求。