国产化替代加速汽车级EEPROM发展

伴随着近年来消费者对摄像头模组成像品质及快速对焦等功能的需求提升，作为智能手机核心部件之一的摄像头模组性能也在持续优化。

在摄像头模组的核心零部件中，EEPROM芯片以其通用性、高可靠性、稳定的数据存储等，满足了摄像头模组对参数存储的各种需求，并以其更小的功耗和较低的擦写电流特点，成为智能手机摄像头模组中首选的存储技术。

而在EEPROM市场的角逐中，科创板上市公司聚辰股份（688123.SH）成长为了国内唯一一家跻身全球排名前3的EEPROM产品供应商，2019年全球市占率9.7%。

值得注意，由于EEPROM应用领域广泛，除手机摄像头模组领域外，EEPROM在液晶面板、白色家电、通信、内存条、汽车电子等领域应用突出。在近期对聚辰股份实地调研中，《科创板日报》记者了解到，聚辰股份的EEPROM产品在前述领域中均有出货，其中公司在液晶面板领域内的出货量亦位列全球第一。

另外，当前浓郁的国产化替代氛围正给越来越多的国内产业链中的企业带来进一步发展的契机，负责聚辰股份全球市场及销售的副总裁李强在接受调研时向记者表示，比如汽车电子领域，下游厂商除了考虑成本压力外，更担心的是一些技术被卡脖子，“因此他们需要找到国内有资质的公司，有能力跳到A1、A0等级的供应商来合作，而聚辰股份具备这样能力”。

EEPROM业务的多领域布局

伴随着5G换机潮、多摄加速渗透、摄像头模组升级以及数据存储需求提升等未来发展趋势，EEPROM在智能手机摄像头中将得到越来越普遍的应用。根据赛迪顾问统计，预计到2023年EEPROM需求量将达到55.25亿颗。

但聚辰股份并不仅仅是手机摄像头模组的EEPROM供应商，李强向《科创板日报》记者表示，EEPROM应用较为突出的工业级应用领域还包括：液晶面板、白色家电、通信、内存条模组等。其中，聚辰在液晶面板、通信、内存条等领域均是主流供应商，尤其在液晶面板市场，据市场人士分析调查，聚辰是蝉联全球第一的EEPROM产品供应商。

据了解，液晶面板的控制板通常需要搭载EEPROM，用于存储液晶面板EDID（Extended Display Identification Data）参数和配置文件，2018年全球液晶面板领域对EEPROM的需求量约为7.56亿颗，同比增长7.28%，预计到2023年EEPROM需求量将达到9.68亿颗。

“公司液晶面板的终端客户包括友达、群创、京东方、华星光电、LG Display等 ”，李强介绍到。

另外在DDR内存条领域，EEPROM主要用于存储 DRAM 模块的配置参数。记者了解到，DDR4技术是当前内存市场的主流技术，聚辰股份已向包括记忆科技（全球第二大内存模组提供商）在内的多家DDR 内存条市场的下游终端客户，销售 DDR4中的EEPROM产品。

此外，公司目前正在与澜起科技合作开发DDR5内存条模组用SPD EEPROM芯片产品。李强指出，这是高行业门槛、高技术含量的细分应用市场。伴随着JEDEC标准的完善和成熟，聚辰历时3年持续研发投入，期间一直配合一线内存模组厂商送样，通过了各类严苛测试，随着产品进入市场，企业的客户群体质量进一步升级。

李强向记者表示，未来兴起的DDR5市场领域，先发优势决定了聚辰将站在了和海外供应商平起平坐甚至领先的地位。

国产化替代加速汽车级EEPROM发展

除了上述提及的应用场景外，汽车电子也是EEPROM重要的应用场景。从市场前景看，目前平均每辆车的EEPROM 使用量在12颗以上，按照全球每年约有8000万辆新车计算，这就意味着每年全球对汽车级EEPROM的需求至少达9.6亿颗。并且相较于消费级产品，汽车级EEPROM的ASP（平均价格）要更高。

《科创板日报》记者了解到，汽车级EEPROM根据不同的温度适应能力，可分为以下4个等级：A3等级（-40℃-85℃），A2等级（-40℃-105℃），A1等级（-40℃-125℃），A0等级（-40℃-150℃）。从A3到A0，不仅技术门槛逐步提升，投资体量也是不断加大。

目前聚辰股份已拥有A2等级的全系列汽车级EEPROM产品，李强向记者表示，公司目前在给国内外Tier1&Tier2厂商供货，应用于车载摄像头、仪表盘、信息娱乐系统等领域，其终端车厂包含特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、长城、吉利等。

李强称，公司A2等级的全系列汽车级EEPROM产品，其性能、可靠性与质量已与国际大厂的同类产品身处同一起跑线。

而意法半导体已拥有A1、A0全系列产品，李强称，与意法半导体相比，从客户群以及产品的完整度来看，公司还有一定追赶的路程，但是在国内，聚辰应该是领先的。

此外，当前国产化替代趋势也给汽车级EEPROM的发展带来了机遇。

李强回忆到，大约去年下半年，就逐渐感受到国内的部分龙头企业或头部企业有国产替代的“紧迫感”。

“过去他们不给你试错的机会，因此第一步就跨不进去”，李强讲到，“而现在，他们需要找到国内有资质的公司，有能力跳到A1、A0等级的供应商来合作，即使产品导入时间再长也愿意启动，而聚辰股份具备这样的能力”。

募投Nor flash的逻辑

作为同样应用在摄像头模组中的芯片，音圈马达驱动芯片（VCM Driver）主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。

近年，聚辰股份自主研发出了音圈马达驱动芯片和EEPROM二合一产品，该产品的特性在于：大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。今年前三季度，聚辰股份音圈马达驱动芯片业务实现销售收入2921.63万元，同比增长267.73%。

值得注意的是，按照音圈马达的功能可分为开环式马达、闭环式马达、OIS光学防抖马达等，前述三种马达是最为常见的品类。

聚辰股份是业内少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业之一，但李强同时也向《科创板日报》记者指出，目前国内在闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片领域还处于纯进口状态，尚没有一家国内企业可以供货。

李强称，聚辰股份目前正在研究闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片。招股书显示，前述两款产品将满足中高端客户，特别是旗舰手机品牌的市场需求。

除聚辰股份现有的产品线外，公司也在使用部分募投资金投向NOR Flash、RFID芯片、微特电机驱动芯片等新产品领域，以此拓宽产品线。

其中在存储器领域，兆易创新已经成为全球排名第一的无晶圆厂NOR Flash供应商，SPI NOR Flash领域市占率国内第一、全球第三。目前，兆易创新55nm的NOR Flash已经量产，且产能不断提升。

面对这样一个行业巨头，未来聚辰股份推出的NOR Flash产品是否会面临与兆易创新的正面竞争？公司欲切入NOR Flash市场背后的逻辑又是什么？

李强向记者表示，聚辰股份EEPROM产品的部分客户群同样也有对NOR Flash需求，因此公司对于这类客户的推广会比较快，并且兆易创新和公司EEPROM产品客户群也是不一样的。

此外李强还认为，目前NOR Flash行业并非是“供大于求”的局面，而是“供不应求”的局面，“市场足够的大，关键是我们的产品做不做得好”。

李强称，聚辰产品线拓宽的背后，是基于技术沉淀的升级，即技术上的互通带来了产品线的拓宽；而产品扩充的逻辑则基于市场推广的角度，“如果公司客户稳定，且客户有更多需求，而聚辰也有技术能力去供应（满足客户需求），公司就会去进行产品扩充”。

8英寸晶圆产能紧张对公司尚无影响

聚辰股份采用的是Fabless模式经营，而在当前8英寸晶圆代工产能紧张，并且各代工厂涨价之声四起的“特殊时期”，公司的产能安排以及产品价格是否亦受之影响。

李强向《科创板日报》记者表示，目前聚辰股份的音圈马达和智能卡芯片业务均衍生于EEPROM，而EEPROM相较于其他内存芯片产品而言，其主要聚焦于低容量的存储需求，即容量最高不超过1024k。

因此，相较于其他芯片产品，EEPROM的晶圆吃片量不大，李强向记者进一步解释，吃片量可以理解为晶圆利用率，比如别的芯片在一片晶圆中只能长1000颗，EEPROM则可以长5万颗左右，相对而言，EEPROM消耗更少的晶圆片。

总体来看，记者在调研中了解到，公司需求量相对不大，且公司芯片产品容量低，每片晶圆的晶圆利用率较高，故此次8英寸晶圆产能紧张的行情对聚辰股份尚无影响。

而在产品价格方面，李强表示，目前公司有完整的产品价格管理制度，会综合根据市场情况进行调整。
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