台积电3nm工艺或在2022年开始大批量生产

据台积电官网消息，晶圆代工大厂台积电今日宣布，公司凭借其在7纳米（7nm）半导体制程技术方面的领先地位而荣获2021年IEEE企业创新奖。

据悉，台积电的7nm技术自2018年4月开始量产以来，已为数十个客户的数百种产品制造了超过10亿个优质裸片。

IEEE总裁兼CEO福田俊雄博士表示：“IEEE祝贺台积电获得了2021年企业创新奖。该公司在开发7nm技术方面所取得的成就，以及使各地的IC设计人员得以创新的成就，使它成为了对工程领域和世界做出了持久贡献的精选组织之一。”

台积电董事长马克刘博士说：“台积电的技术领先地位，加上其代工业务模式，意味着台积电的7nm技术标志着世界上最先进的逻辑技术首次作为开放平台提供给整个半导体行业。我们感谢赢得IEEE这一享有盛誉的荣誉，它为我们提供了进一步的灵感，以继续寻找释放客户创新能力的新方法。”

另外，台积电透露，为了以最广泛、最先进的技术组合为客户提供支持，台积电将其收入的大约8％用于研发，2019年投入29.6亿美元用于高级逻辑流程，3DIC系统集成解决方案和专用流程等领域。

公开资料显示，IEEE是世界上最大的致力于人类技术进步的专业协会。该组织于1985年首次成立，其享有声望的年度企业创新奖旨在表彰在IEEE感兴趣的领域中有杰出创新的公司、政府或学术组织。

在先进制程上，台积电一直走在业界前列，除了2018年量产的7nm外，台积电在今年下半年开始量产5nm制程，主要为苹果量产A14及A14X处理器，包括AMD、高通、英伟达、英特尔、博通等都会在明年之后导入5nm制程量产新一代产品。此外，3nm产品将会在2021年出现在市场上，2022年开始大批量生产。
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