环球晶车用与RF再渗透对手难望车尾灯！

针对环球晶与德国世创电子(Siltronic)购并案，中美晶集团暨环球晶董事长徐秀兰表示，目前购并案正在运作中，无法透露太多细节，尤其是购并综效部分。

业者点出，最关键在于世创是全球最大的浮融法(Float Zone；FZ)矽晶圆厂，环球晶这启购并其实是一步登天、狠甩前二大信越(Shin-Etsu)、胜高(Sumco)等，专攻的应用包括车用功率元件及射频(RF)包括5G、手机等，整个中美晶集团在此二个重点布局渗透率再加深。

半导体业者指出，矽晶圆长晶可分为柴氏拉晶法(Czochralski；CZ)及浮融法，全球排名前三大其实都专注在CZ，FZ投入相对有限，反而是排名第四的世创FZ全球第一，而且产能远超其他厂，这也是何以徐秀兰透露玄机，有各种不同衡量单位可以作为世界排名的依据，但目前该购并无法透露排名正确位置。

首先，环球晶将因这启购并案让FZ产能一步登上龙头厂宝座，而且产能狠甩其他竞争对手，购并案完成后，其他人只能看到环球晶的车尾灯。其次，FZ矽晶圆主要用在高功率电子元件，随着IC技术线宽日益缩小，对矽晶圆材料规格要求更愈来愈严，尤其有效控制矽晶圆材料的微缺陷等，FZ正是未来趋势之一。

所以，徐秀兰点到12吋矽晶圆是未来5年的主要成长动力、趋势，其实已小露端倪。最明显的FZ应用即是绝缘栅双极电晶体(IGBT)有相当多的比重应用在现在主流车、更多在于未来车领域，而且随着先进驾驶(ADAS)或自驾化普及后应用量更大，这让集团在车用领域脚步更稳。

而这与集团中美晶在第三代半导体的布局相冲突吗？事实上是相辅相成，第三代半导体毕竟成本高，难以全部取代整车的功率元件。这从集团旗下车用二极体厂朋程跨足IGBT及碳化矽(SiC)金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)即可看出，何况还有其他IGBT领域可应用。

FZ也用在RF产品，尤其绝缘层上覆矽(SOI)晶圆，主要应用在高频、高功率的环境，包括手机射频、5G、AI边缘运算等、汽车领域也有渗入，SOI也是环球晶积极发展的领域，与创世电子合并后，从中美晶的角度来看，加计宏捷科投入第二代砷化镓(GaAs)在手机、5G领域，整体射频、通讯端渗透度也加深。

最后，通路布局其实也是互补性大跃进，即是身处欧洲的世创电子其实深度连结欧洲的IDM厂、及国际功率半导体厂，业者点名，其客户包括博世(Bosch)、英飞凌( I nfineon)、恩智浦(NXP)、英特尔(Intel)、台积电、三星电子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、高塔(TowerJazz)、安森美(ON-Semi)、三菱(Mitsubishi)等。在原通路上FZ、CZ产品通供，其实是深化巩固关键通路。目前车链功率半导体部分，又以欧洲IDM厂领先全球。

内容源：摘自DIGITIMES