主体集中、区域集聚、商业成功，严防烂尾工程！

 

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，地位十分重要。近年来，党中央、国务院高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，包括2014年的《国家集成电路产业发展推进纲要》、2020年的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从资金、财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多方面支持和引导产业健康发展。

 

在相关政策的支持推动下，我国集成电路产业发展势头向好，技术水平大幅提升，企业加速成长壮大。2019年，我国集成电路销售收入7562.3亿元，是2014年的2.5倍，年均增长超过20%；2020年前三季度我国集成电路销售收入为5905.8亿元，较2019年同期增长17%，是全球集成电路发展增速最快的地区之一。

 

但在我国集成电路产业取得了很大的进步的同时，在各项优惠政策的强刺激下，近年来如雨后春笋般涌现的晶圆制造项目出现了众多烂尾工程。根据芯思想研究院（ChipInsights）的统计，包括多个12英寸项目和8英寸项目纷纷爆雷，成为烂尾工程，引发业界广泛关注。详情参阅《2020年1月3日芯思想公众号发布的【产业年终盘点】2019中国63座晶圆制造厂最新情况跟踪》。

 

目前烂尾工程已经引起了国家相关部委的重视，国家发展和改革委员会（发改委）和工业和信息化部（工信部）相继表态。

 

2020年10月20日，发改委新闻发言人孟玮在新闻发布会上表示，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。

 

芯片出现烂尾工程，绝对不是芯片的错。我国许多产业在发展过程中出现过重复建设，正如2020年11月28日，工信部副部长王志军在出席第二届中国发展规划论坛时表示，前些年在钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩，包括光伏等一些新兴产业也出现过重复建设。

 

笔者发现，在光伏产业野蛮发展的过程中，曾催生过包括无锡尚德的施政荣、汉能集团的李河君成为中国首富的现象。在野蛮增长后，大量公司破产或陷入债务泥潭，烂尾工程项目也是满目苍夷。然而在国发〔2013〕24号文件《关于促进我国光伏产业健康发展的若干意见》发布之后，国家发改委、财政部、工信部、国家能源局、住房和城乡建设部、国家税务总局、银监会、国土资源部、国家林业局等机构支持和规范光伏产业发展的政策性文件密集出台，其范围包括了产品制造、市场应用、财税、价格、补贴、土地管理等产业发展的各个相关方面，迅速地营造出有利于产业发展的互补配套的政策环境。加上关键设备大批量国产化，推动了光伏产业整体竞争力的大幅提升，光伏产业规模跃居世界第一。从全球光伏产业链视角来看，中国已经牢牢占据光伏产业链龙头地位。根据相关数据，2019年的中国硅料、硅片、电池片、组件占全球的产量占比分别为67%、98%、83%和77%，中国光伏产业从原材料到终端产品，从研发到生产，毫无疑问，遥遥领先。国产光伏装备成为国际市场主流，具备整线配套能力。而LED产业，2019年中国的LED芯片企业的收入已经占到全球市场的70%以上。在此笔者认为光伏产业的发展过程确实值得芯片产业认真研究和思考。

 

正如王志军副部长所说，目前芯片制造等行业也出现了盲目投资和烂尾项目，前一阶段集成电路制造方面的投资也被爆出造成巨大的损失，需要规划和加强监督。面对现在芯片行业出现的一些盲目的投资而导致的烂尾项目，急需进行进一步的整治，芯片行业的发展应该是真正的投入研发，有资金支持和人员团队，并不能因为一时头脑发热而跟风投资芯片研发。同时要看到兼并重组是企业整合创新资源和低水平扩张，实现规模化发展和提升竞争力的有效形式。

 

在《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中对于发展战略性新兴产业提出，要鼓励企业兼并重组，防止低水平重复建设。王志军副部长也坦言，针对我国部分新兴企业规模比较小、同质化严重、缺少全球领先的有竞争力的大型企业等突出问题，建议通过兼并重组的聚变效应来推进战略性新兴产业快速发展。从国际上来看，很多企业的扩大都是通过兼并重组方式实现的。

 

中国目前除了北京、上海、无锡、合肥、西安、南京、重庆等城市大力推动集成电路产业外，很多三线、四线城市都纷纷上马集成电路项目，集成电路产业的建设是如火如荼，可谓是全民大造芯片。事实上，并不是所有城市都适合发展集成电路。作为高精尖技术的集成电路产业需要巨额投资、优秀人才，需要良好的上下游生态产业，需要大量的水和电资源。当条件不成熟时，地方政府盲目跟风上项目，最后的结果就一定是烂尾，这个结果是非常糟糕的。

 

全民大造芯片带来的不良后果不仅是部分项目烂尾造成的资源浪费，还会导致优质资源分散，抬高人员工资水准，原材料价格上涨，搅乱行业秩序，带来恶性竞争，造成“劣币驱逐良币”效应，使得一些龙头企业竞争力被削弱，形成主体分散和布局分散的行业乱象，不利于我国集成电路行业长期发展。

为此，原工信部部长苗圩在2020年1月答记者问时表示，在近几年市场需求的驱动下，国内外集成电路的企业都纷纷看好中国这个大市场优势，在国内投资建设了若干条集成电路的生产线。从目前在建的生产线项目情况来看，新增产能与国内实际需求相比还有比较大的差距，但是也确实存在集成电路制造业主体分散的倾向。2014年在集成电路发展的规划里就提出主体要集中、区域要集聚。要保护好地方政府的积极性，同时要克服盲目低水平的重复建设，要使这些从事集成电路的主体企业一步一步的从投资转向运营，在运营当中除了技术要取得成功之外，还要取得商业上的成功。

中国工程院院士吴汉明认为，商业成功是检验技术创新的唯一标准，成套工艺是芯片技术水平的集中标志。吴汉明院士呼吁：研究是手段，产业是目的。我们的研发一定要树立产业技术导向的科技文化，而不是简单的成果应用。

 

2020年10月20日，孟玮在新闻发布会上也强调，将会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。具体就是重点做好四方面工作。一是加强规划布局。按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。引导行业加强自律，避免恶性竞争。二是完善政策体系。加快落实国发〔2020〕8号文，也就是关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施，进一步优化集成电路产业发展环境，规范市场秩序，提升产业创新能力和发展质量，引导产业健康发展。三是建立防范机制。建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，强化风险提示，加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调，降低集成电路重大项目投资风险。四是压实各方责任。坚持企业和金融机构自主决策、自担责任，提高产业集中度。引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。 

 

城市芯布局

 

经过多年部署，我国形成了以上海和无锡引领的长三角、以北京为龙头的京津冀、以深圳领军的珠三角和以武汉、西安、合肥等城市为主力的中西部区域四个集成电路产业集聚区。集成电路产业覆盖设计、芯片制造、封装与测试、装备与材料和EDA等多个领域，四个产业集聚区各有所长。

 

202年6月芯思想研究院（ChipInsights）发布了一份中国大陆城市集成电路竞争力排行榜。

 

前10强中，长三角地区占五席，分别是上海、无锡、合肥、南京、苏州，珠三角地区深圳入围，环渤海北京入选，中西部有成都、西安、武汉入选。排名榜与我国集成电路产业区域格局大致相符。

下面我们就来看看榜单前十的城市的芯布局！

上海市提出推动集成电路全产业链自主创新发展，提升产业规模和能级，打造具有国际影响力的软件和集成电路产业集群和创新源，规划到2020年集成电路产业规模为2000亿元。根据上海集成电路行业协会的数据，2019年上海集成电路产业规模已经超过1700亿。上海在设计领域，部分企业研发能力已达7纳米，紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三。在制造领域，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，14纳米先进工艺已量产。在装备材料领域，中微、上微处于国内领先水平，刻蚀机、光刻机等战略产品已达到或接近国际先进水平。上海临港打造上海集成电路产业新高地，依托东方芯港建设，围绕芯片设计、制造、封装测试、装备材料等关键环节，优化全产业链融合的集成电路产业国资布局，形成一批以新片区为总部的龙头企业。同时，加快推进中微半导体、盛美半导体、第三代化合物半导体等项目落地实施，实现核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等领域的创新突破。

 

北京市规划到2020年建成设具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地，集成电路产业发展目标虽然没有提出具体的数字，但北京集成电路产业近年来获得长足发展，产业规模多年来一直位居前三。北京集成电路产业经过十多年的发展，初步建立起产业链相对完备的产业格局，并呈现出制造带动、设计引领、装备材料稳步成长的态势，产业规模和技术水平一直在全国均占据着举足轻重的地位，已成为支撑我国集成电路产业创新发展的重要支柱力量。北京亦庄规划投入1000亿元，努力培育100家龙头企业，打造10平方公里的集成电路生态产业园。按照《北京市加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》部署，在集成电路产业领域坚持以系统应用为拉动、以设计为龙头、以制造为重点、以设备为突破、以基金为引擎，打造成为全球领先的先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路晶圆代工及高端核心装备四大高精尖领域的研发制造中心，真正成为中国集成电路产业“芯”力量崛起的核心区与承载地。

 

深圳市的集成电路产业规模位列珠三角地区首位，集成电路产业规模达2000亿，其中设计业销售收入突破1600亿元。深圳市2019年集成电路产业规模超过1200亿元，其中设计业达1100亿。规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。

 

无锡市当属江苏省集成电路产业发展水平最高的城市，计划到2020年底集成电路产业规模达1200亿元。2018年和2019年无锡集成电路产业规模均超过1000亿元，相信随着华虹半导体无锡基地12英寸生产线和宜兴中环领先大硅片项目的顺利投产，1200亿的产业规模目标应该非常轻松达成。

 

西安市打造集成电路产业新高地，规划在2021年集成电路产业规模达1000亿元。西安依靠三星电子存储芯片项目和美光/力成封装项目，大大增强了西安在集成电路产业中的竞争力。2019年西安集成电路产业规模已经达到960亿元，规划目标有望提前完成。

 

成都市要跻身国内集成电路设计第一方阵，打造中国“芯”高地，规划到2035年集成电路产业规模3400亿元。成都新区正以产业生态圈建设为核心，积极从全球吸引顶尖产业资源、参与全球电子信息产业分工，融入全球电子信息产业链高端和价值链核心，助力成都建设中国电子信息产业核心城市和全球电子信息产业部分领域的支点城市、领军城市。

 

武汉市被列为国家存储器基地，打造世界级半导体产业基地，武汉围绕“一芯两带三区”区域和产业发展布局打造产业新高地，吸引投资5000亿元，集聚芯片企业100余家，规划到2020年光谷集成电路产业规模达800亿。武汉目前有长江存储、武汉新芯等一批制造项目。

 

合肥市提出打造中国IC之都，计划到2020年集成电路产业规模达500亿，其中设计业100亿，制造业300亿，封测60亿，设备材料40亿。随着晶合集成、长鑫集成的7投产以及强势引进的一批设计、材料企业，加上宏实自动化、易芯半导体、大华半导体、芯碁微电子等一批本土企业，合肥已逐步形成了集成电路设计、制造、封测、设备材料等全产业链，并带动其他高科技产业取得了良好的发展态势。

 

南京市提出打造集成电路产业地标。从南京市经信委发布的《关于打造集成电路产业地标的实施方案》中可以获悉，到2025年，全市集成电路产业综合销售收入力争达到1500亿元，进入国内第一方阵，在5G通信及射频芯片、先进晶圆制造、物联网和汽车电子等高端芯片设计等细分领域实现全省第一、全国前三、国际知名。为此南京市明确提出了将设立总规模200亿美元的南京市集成电路产业投资基金，支持集成电路产业垂直整合及并购重组，加大高端人才引进培育力度等。南京市提出到2025年1500亿元的目标，但2019年的集成电路营收只有100亿元。虽然南京近来加大集成电路项目的引进，但目标的完成恐怕有相当的难度。

 

苏州市持续大力推动第三代半导体产业发展，通过近十年的培育，目前已汇聚了全国氮化镓材料生长及氮化镓器件产业领域80%的国家重点人才计划，确立了第三代半导体产业的“国家队地位”。目前苏州市积极布局第三代半导体中下游环节，引进了英诺赛科、华功半导体、能讯高能、能华半导体等一批企业，率先构建氮化镓产业完整生态链，并将技术产业化。

 

绍兴市将是未来榜单前十的有力竞争者。绍兴相关人士介绍，绍兴发展集成电路产业目标和定位非常清晰，以建设世界级集成电路产业创新集群为目标，全力创建国家集成电路产业创新中心、打造长三角地区集成电路产业制造基地。绍兴聚焦头部企业，构建区域IDM，目前中芯、长电、豪威相继落户。