5G，不仅仅为手机行业带来变革，更开启了万亿蓝海市场！ 随着手机产品功能要求的提高，手机材料面临更高的性能要求和挑战，市场格局也随之发生变化。与此同时，散热材料、EMC材料、防水材料、天线材料等也都将进入新一轮的产业技术更新与迭代周期。 为了更好地探索5G新材料产业的趋势与机遇，新材料在线®特围绕“5G新材料”为企业家定制打造了“5G新材料企业家高级研修班”课程。课程聚焦天线、微波陶瓷、高导热及EMC材料等5G领域十大关键材料，邀请华为、中兴、京信通信等企业技术高工授课，深度剖析产业格局和分析发展趋势。 据了解，“5G新材料高级研修班”是面向5G新材料企业家与管理者开设的战略化、专业化的赋能训练课程，旨在打造国内一流的企业家黄埔军校及5G产业高端人脉圈。 11月21日-11月22日，为期两天的课程培训聚焦天线领域，吸引了40多位5G产业链相关企业的学员参加。 11月21日 上午9:00-9:30 开班仪式 深圳市赛瑞产业研究有限公司高级副总裁、联合创始人郑道勇为开班仪式致辞9:30-12:00 首先由深圳某知名终端手机产品体系的余老师向学员们分享了《5G手机所用新工艺新材料介绍及未来市场竞争趋势分析》。 5G作为第五代移动通信技术，具有大带宽、高速率、广连接、低延时等特点，其理论传输速度可以达到10GB/s。5G的全面铺开，将开启万物互联新篇章，其与AI 、大数据等技术不断融合，将推动医疗健康、工业生产、媒体娱乐等多领域发展，推动整个社会变革。 余老师从基带、天线、射频前端等几个方面分析了5G手机研制面临的新挑战，介绍了5G手机所用的新工艺和新材料，并对5G手机发展现状和未来市场竞争趋势进行了深度分析。 他表示，在基带方面，5G手机需要支持包括2G、3G、4G、5G在内的四种网络、七种制式及多个频段，因此对基带芯片提出更高要求；在天线方面，由于频段的增多，Massive MIMO技术的采用，导致5G手机相比4G手机的天线数量大量增加，甚至有部分高端机型的天线数量已超过20根；射频前端方面，由于采用高频通讯，5G手机的射频前端元器件将大幅增加，据统计，滤波器将从40个增加到70多个，天线、PA、射频开关、LNA等其它射频器件也几乎成倍增加。 上述的变化，将导致5G手机功能更加复杂，芯片处理能力加大、速度加快的情况下，功耗加大，发热加剧。另外，频率的提升，对材料的介电常数和介电损耗，器件、部件及整机的电磁屏蔽等提出更高要求。再者，元器件、天线的增加，能耗加大，对手机单板布局设计、结构设计、小型化设计提出更高的挑战。 
（来源：余老师演讲PPT） 余老师还对5G手机未来市场竞争趋势进行了分析：
一，在市场规模方面，他认为，5G手机市场将在2025年进入成熟期，中国将占全球一半份额；二，在SOC市场方面，高通因提供SOC处理器将成为5G手机市场最大赢家，三星将开启芯片外销新模式来抢占市场；三，在芯片方面，将形成集成化的趋势；四，手机AR市场方面，AR将会在激光雷达的加持下，其市场将会迎来新的爆发；五，折叠屏方面，大屏友好交互的需求，不断推动折叠5G手机的创新发展，折叠屏是未来市场的竞争热点；六，卷轴屏5G手机将会成为未来手机形态风向标。11月21日 下午
14：00-16：30 摩比天线副总裁曾志分享了《5G时代基站天线技术演进展望》。 新冠疫情的爆发，在很短的时间内改变了人类的生活和工作方式，对移动通信的承载能力及鲁棒性提出新的挑战。相关数据显示，截至2020年9月，已有44个国家开始商用，共计形成101张5G网络。 
（来源：曾志演讲PPT） 曾志表示，中国将成为5G技术最大的单一市场。 他表示，信号容量和覆盖移动通信供应商的痛点问题，而天线技术是解决问题的重要助力。他指出，在5G时代，5G天线系统架构发生变化，如传统无源基站天线与RRU融合，形成Massive MIMO AAU天线系统。全新的架构也将带来革命性的变化，天线不再是黑盒子，系统架构设计的主导权发生转移，同时带来全新的产业链分工。 5G时代基站天线也呈现新的形态。由于各个运营商网络制式及频谱复杂多样，5G时代基站天线也将趋于定制化、多样化以适应其需求，通用化产品已经不能满足产业技术快速迭代的需求，具有高度底层通用性、及产品扩展灵活性的平台开发成为基站天线厂商的必由之路。 他预测了基站天线关键技术的趋势：未来FDD+TDD将融合、4G+5G将融合、有源无源将融合、形成高阶MIMO、天面归一、小型化、智能感知与控制、高效率低能耗、智能束波赋型等。聆听了一天的演讲，学员们仍然精力充沛，在主办方新材料在线®的组织下，前往创新材料馆参观考察。 创新材料馆通过线上材料电子图书馆与线下实体创新材料馆相结合，汇集全球知名企业的创新材料，目前可以提供多种行业的材料选择及解决方案咨询服务；同时定期开展设计师开放活动和沙龙，从而为材料企业和用户提供交流的平台。 目前，创新材料馆集聚了来自全球知名企业的创新材料信息和实物，至今已有2000+企业（包括杜邦、赢创等众多知名材料企业）入驻，10000+可触摸的新型材料在此进行展览，已经吸引了嘉兰图、浪尖、洛可可等100+知名设计机构，华为、海尔等国内外知名制造企业及大量创客、设计师等纷纷来访。 
参观创新材料馆 学员们对创新材料馆的展品兴趣十足，不断向工作人员咨询相关的特性和应用领域，并对创新材料馆的丰富展品表示赞赏。 参观完毕，第一天的精彩活动也落下了帷幕，学员们纷纷期待第二天的课程……11月22日 上午9:00-11:30 新材料在线®特邀某终端工程师刘老师向学员分享了《5G产品发展及其电子材料和制造问题分析》。 相关数据显示，2020年、2025年和2030年，5G分别将带动1.2万亿、6.3万亿和10.6万亿元的间接产出。直接产出将分别为4840亿、3.3万亿、6.3万亿。 刘老师表示，5G将引发行业变革，如对商业模式的潜在改变，对数字经济商业逻辑潜在颠覆，直接拉动国民经济增长。他表示，人类社会也将进入智能时代，智慧城市、智慧交通、人工智能、智能经济、智能物流、智能教育、智能医疗、智能养老、智能制造等也将相继出现。 5G带来巨大的社会变革，其对基础电子材料和制造也提出相应要求。 
5G终端将加速射频前端集成化趋势，PCB方面需要承载更多的滤波器、BGA、CSP。5G通信设备对PCB材料和加工环节提出更高要求，如：AAU部分，天线，收发模组、功率放大器等均需要高频PCB降低损耗，具体参数包括介电常数、损耗因数等；CU/DU部分，由于数据传输量上升，搭配高速芯片要求更高层数的PCB，具体参数包括低吸湿性、耐热性、表面平整度、多层加工、混压加工、镀铜均匀性等。 
与此同时，刘老师分析认为，材料迎来相应机遇，如手机屏蔽与散热材料面临升级；天线方面，AiP天线将成为主流，LCP、MPI有望成为5G终端天线主流材料；LTCC材料将成为汽车电子、军事航天等领域的首选封装材料；塑料天线振子将成为天线关键部件首选方案；PC/PMMA复合材料有望成为5G时代中低端机型主流后盖方案。11月22日 下午14:00-15:30 上海普利特复合材料股份有限公司LCP材料专家许斌分享了《热致性液晶高分子材料的特性及其5G应用》。在5G带来的高速高频传输趋势下，传统的天线软板遭遇性能瓶颈。凭借介子损耗与导体损耗更小，具备灵活性、密封性等特性，液晶高分子材料（LCP）进入业界视野。 液晶高分子（LCP）材料分为溶致性液晶高分子材料和热致性高分子材料。 徐斌重点介绍了热致性液晶高分子材料，热致性几乎不溶于有机溶液，适用于熔体加工成型，加热熔融状态下呈现液晶形态。其结构是刚性链段和全芳族结构，具有高强度、高刚性、高热变形温度、熔体粘度低、尺寸稳定等性能。 
（来源：许斌演讲PPT） 基于液晶高分子的特性，许斌分析了其在5G领域的应用。他表示，由于LCP材料具有超高耐热、超低翘曲、超薄壁厚等特性，其注塑件可以在基站中应用，也可以应用于可穿戴设备与VR的摄像头模组基座、FPC、Type C、BTB、电池座、SIM卡座、Micro USB、天线等部件；LCP薄膜则可以用于手机FCCL、模组、天线等。 他表示，LCP薄膜加工技术门槛高，市场上主要有美国Superex、日本可乐丽、日本村田、住友化学等具备相关制膜技术。LCP材料短期的问题在一是于产能不足，供货集中在少数几家企业，且供货稳定度不足；二是投入较大，层数多，需要激光打印，设备投入高于传统软板，综合投入高；三是制造较难LCP较脆，制造模组环节中做弯折测试时容易折断，良率较低；四是价格昂贵，LCP材料价格高昂，合格率不高导致成本居高不下。 
两天的学习时间虽然较长，但学员们孜孜不倦地向演讲老师提问，现场互动氛围良好。
颁发结业证书合影
至此，2020-05期新材料企业家成长营“5G新材料高级研修班 天线篇”圆满结束！主办方新材料在线®为学员们颁发结业证书。
为了更好的探索5G新材料产业的机遇与趋势，踏准时代与政策的节奏，新材料企业家成长营特地围绕“5G新材料”专门为企业家定制化推出《5G新材料企业家高级研修班》课程。
除天线材料外，5G新材料高级研修班将继续开展微波陶瓷介质滤波器、PCB/FPC、5G芯片、5G功能材料、5G改性塑料等课程。欢迎报名！
研修班课表
课程类别
课程名称
5G天线课程（11.21-22）
5G手机所用新工艺新材料介绍及未来市场竞争趋势分析
导师：余老师
深圳某知名终端手机产品体系DFX总监
5G基站天线产业概况及关键技术路线分析
导师：曾志
摩比天线 副总裁
5G产品发展及其电子材料和制造问题分析
导师：刘老师
某知名终端总工程师
LCP材料特性与5G应用
导师：许斌博士
上海普利特复合材料股份有限公司LCP材料专家
微波陶瓷介质滤波器
微波陶瓷介质滤波器行业现在及未来发展趋势
滤波器陶瓷粉体研磨工艺关键技术难点分析
微波介质陶瓷烧结工艺难点分析及介绍
5G陶瓷滤波器成型难点及解决方案
5G陶瓷滤波器的质量控制方案
5G陶瓷滤波器原料的选择
高性能微波陶瓷粉的制备及应用
5G陶瓷滤波器导电银浆的解决方案
陶瓷介质滤波器产业链投资及政策分析
PCB/FPC
全球5GPCB/FPC技术发展趋势
5G手机终端PCB/FPC技术展望
5G通讯时代用FCCL的解决方案
高频高阶非对称性结构HDI板关键制作技术研究
FPC产品覆盖膜贴合对位不良改善研究
PCB分层失效机理概述
5G高速PCB非线性涨缩研究
5GPCB/FPC常用材料及分析
5GPCB/FPC产业链投资及政策分析
5G芯片
全球5G芯片发展现状及未来趋势
全球&中国5G芯片市场分析
全球5G毫米波芯片发展现状及未来趋势
全球5G芯片领先企业分析
5G芯片关键材料现状及技术发展路线分析
5G芯片关键工艺制程介绍及未来发展趋势
5G芯片关键设备现状及未来发展趋势分析
5G芯片产业链投资及政策分析
5G功能材料
5G手机对导热散热材料的需求趋势
5G手机对电磁屏蔽材料的需求趋势
5G高导热散热材料发展现状及未来市场预测
5G电磁屏蔽材料发展现状及未来市场预测
热管理与高导热材料最新研究进展
5G频段下吸波材料EMC应用方案
5G功能材料投资及政策分析
5G改性塑料
5G基站对改性塑料的需求及趋势
5G手机对改性塑料的需求及趋势
5G手机外壳塑料材料的应用及发展趋势
PEEK在5G中的应用和开发
LCP在5G中的应用和开发
低介电常数PPS在5G中的应用和开发
聚四氟乙烯在5G中的应用和开发
低介电、低损耗用玻璃纤维的应用
走访企业
（拟定）
5G产业链
细分行业
企业名称
5G终端
基站
华为、中兴、爱立信、诺基亚、大唐通信……
手机
华为、小米、OPPO、VIVO、联想
5G核心关键零部件
5G天线
华为海思、京信通信、信维通信、摩比发展、硕贝德、飞荣达、立讯精密、臻鼎、嘉联益、淳华……
陶瓷介质滤波器
灿勤科技、武汉凡谷、佳利电子、艾福电子、大富科技、东山精密、顺络电子……
5G芯片&半导体
台积电、中芯国际、寒武纪、
PCB&FPC
深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、胜宏电子、景旺电子、生益科技、建滔电子、南亚新材……
5G关键材料
天线材料（LCP、PI、PTFE、PPS）
杜邦、东丽、大金氟化工、陶氏、巴斯夫、金发科技、普利特、沃特新材料、新纶科技、深圳瑞华泰、东岳集团……
陶瓷滤波器材料（银浆、陶瓷粉体）
厦门松元、中科納通、潮州三环
导热散热&屏蔽材料
汉高、莱尔德、碳元科技、中石伟业、第六碳素、博威合金……
半导体材料&芯片材料
常州强力电子、容大感光、有研新材、金瑞泓……
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