辟谣了！东芝正式回应出售晶圆厂！

据日刊工业新闻报道，多位关系人士透露表示，东芝已和中国台湾联电展开协商，计划出售 2 座半导体工厂给联电，双方计划最快将于 2021 年 3 月底前达成协议。

报道中指出，现今半导体市场 8 英寸晶圆厂产能紧张，难以满足强劲的市场需求，联电等芯片代工商正在寻求收购闲置的 8 英寸晶圆厂，以提高相关芯片的产能。

据报道，东芝计划出售的晶圆厂位于大分市和岩手县北上市，其中位于大分市的工厂拥有 8 吋和 6 吋晶圆产线，位于岩手县北上市的工厂拥有 8 吋晶圆产线，由东芝连结子公司 Japan Semiconductor 负责营运，目前双方协商的方案为东芝拟将 Japan Semiconductor 股权出售给联电。

但目前协商仍处于初期阶段，今后也有破局可能性。据关系人士指出，除联电之外，东芝同样也会面对其他候补买家。这一消息与联电联席总裁简山傑此前透露的“正在寻求收购闲置且成熟的 8 英寸晶圆厂”一事有关。

东芝火速声明予以否认

市场传闻来得快，东芝的反应更快，今天下午东芝便通过官网正式发布声明否认出售晶圆厂一事。

东芝在声明中称，并没有决定出售岩手和大分晶圆厂。公司将专注于分立半导体业务以及用于电机控制和微处理器的模拟 IC 产品组，它们与该业务具有高度协同作用，旨在建立高利润的业务结构。

文稿来源：中国半导体论坛图片来源：拍信网