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来源:eNet硅谷动力发布时间:2007-09-10
询问 AI9月7日消息，Gartner日前公布最新全球代工厂排名，中芯国际超过特许半导体，夺回排名第三的席位。而排名前三的分别是台积电（TSMC）、台联电（UMC）、中芯国际（SMIC）。
今年上半年全球芯片代工产业的总销售额为100亿美元，与去年同期相比有8.9%的下降。这一次，台积电仍然稳居第一，市场份额高达42.3%。具体排名如下：
台积电（TSMC）
台联电 （UMC）
中芯国际 （SMIC）
特许半导体 (Chartered Semiconductor)
美国IBM
世界先进积体电路（Vanguard International Semiconductor Corp）
德国XFab半导体工厂
韩国Dongbu Hitech
韩国MagnaChip
中国上海NEC电子
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