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来源:芯通社发布时间:2020-11-181219浏览
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目前,台积电使用ASML的Twinscan NXE EUV光刻机在其N7 +和N5节点上生产商用芯片,但该公司将在接下来的几个季度中增加N6(实际上定于2020年第四季度或2021年第一季度进入HVM)以及还具有EUV层的N5P流程。 台积电对EUV光刻机的需求随着其技术变得越来越复杂并采用了需要使用极紫外光刻工具进行处理的更多层而不断增加。新闻来源:芯通社,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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