博通率先推完整3G芯片 促其股价上扬

据国外媒体报道，博通周一表示，已经领先于强大的竞争对手德州仪器和高通，开发出了一款完整的3G高速无线手机芯片。受此消息影响，博通的股票价格上涨了3%。该芯片整合了基带、无线接收器、FM广播及蓝牙。

博通称，这款芯片可能会领先于其对手两年的水平，现已提供给消费者进行测试，并表示，公司期望首款使用这种芯片的手机将于2009年面市。博通称，该芯片的售价将在23美元左右。

StifelNicolaus的分析师CodyAcree把博通股票的目标价格从40美元，提升至48美元，称这款新型芯片有助于博通扩大手机芯片市场份额。他还表示：“该解决方案是首个此类的3G技术，领先于德州仪器等竞争对手至少数月的水平。”

Acree称，这款芯片对英飞凌、NXP和飞思卡尔等其他无线芯片制造商也构成了威胁。他预计，利用这款芯片博通将可以在韩国市场与高通展开更有力的竞争。当前，韩国的三星电子和LG电子均为高通的大客户。