联发科推出5G芯片天玑700：7nm 工艺 八核 CPU 架构！

【ICspec资讯】11月11日消息，联发科天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700，其采用7nm制程工艺，联发科表示，天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。

联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“随着天玑系列产品组合的不断扩展，我们将最新的5G功能带到各层级的手机市场，让更多的用户可以享受高速5G体验。天玑700采用高能效的集成式设计, 支持先进的5G连接、夜拍增强等拍摄功能和全球多种语音助理。”据了解，天玑700支持包括5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS）的5G技术，以及高速且清晰的5G VoNR语音服务。天玑700采用八核CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频高达2.2GHz。