重邮信科拟单独筹建芯片公司 不进入终端领域

6月26日消息 “现在通过工信部检测，拿到入网许可证的四款TD-HSDPA数据卡中，有三款采用了我们的芯片和核心软件。”重邮信科董事长聂能略带自豪的说道。

聂能表示，在2005年重邮信科就推出了0.13微米的“通芯一号”芯片，成为业内第一家具备生产TD-HSDPA芯片的厂商。

“作为主要的芯片和解决方案提供商，重邮信科在产业中将一直扮演“幕后角色”，不会进入终端领域。而此次推出的这款产品仅仅是为了加快TD产业的推广。”之前，新邮通、普天、重邮信科和大唐拿到了TD-HSDPA数据卡的入网许可。

聂能还表示，重邮信科正在进行重组，并且已经聘请了专业的咨询公司进行流程再造。“在拿到政府的注资之后，重邮信科的日子可以说是得到暂时的缓解，但要想从根本上解决问题，就需要具备自我造血能力。我们已经计划将3G研究院从重邮信科中剥离出来单独运作，形成独立的芯片企业。”

“ 随着运营主体的明确，TD已经度过了‘黎明的黑暗’，现在成立芯片公司，如果运作得当，应该问题不大。”当通信世界网问及公司目标时，聂能表示：“我也已经60多岁了，争取在退休之前，公司能够上市。

之前，由于各方面原因，TD芯片厂商凯明宣布停止运营；大唐也宣布从T3G中撤资。

在引进外来投资方面，聂能表示欢迎条件好的战略投资者入股，但肯定不会出让控股权。“我看最多也就出让50%，我们不会放弃主导权，因为TD不仅是经营，还有责任。”

聂能还透露，支持TD-HSUPA芯片正在研发过程中，预计年内就可以实现商用。据悉，该款产品速率将会达到上行2.2Mbps下行2.8Mbps。