当日，全球第二大手机制造商三星电子对外宣布，它已经开始从德国芯片厂商英飞凌那里采购手机芯片组。据悉，早在今年4月份，三星已开发了一款基于英飞凌芯片组的手机，5月初开始向欧洲出口。而在此之前，它的第三代(3G)手机芯片组完全由拥有绝大部分CDMA技术专利的高通供应。
对于三星的突然变“芯”，一位内部人士告诉《IT时代周刊》：“英飞凌的芯片组比高通的芯片组便宜20%，但是它们的质量一点也不比高通的差。”业界主流观点认为，三星之所以要打破和高通的独家供求关系，是为了摆脱长久以来在芯片供应源上受制于高通的局面，降低曾居高不下的成本。
霸道的代价
三星决定与高通结束独家供求关系的原因其实很早就种下了。
2007年6月8日，美国国际贸易委员会下令禁止进口含有高通芯片的新型手机，理由是这些芯片侵犯了Broadcom的一项专利，当时，三星、LG等手机厂商的销量受到了很大的影响。后来有分析指出，如果那时三星能从多个提供商那里获得芯片，就能把类似的风险降低。另一手机巨头诺基亚为自己建立了多样化的供应源，近日某芯片商突然减少供货量，芬兰人坦然表示这对它没有任何影响。
韩国人也很清楚，被纠纷缠身的高通以后还可能产生类似的突发情况，所以为自己留条“后路”是必需的。而高通屡陷纠纷，业内认为这和它的强硬作风有很大关系。
由于在CDMA技术领域掌握了绝大部分专利技术，这家美国公司发展成了一个仅依靠收取专利费就能生存的芯片商，高昂的收费一直让各大手机厂商及竞争对手非常不满。2005年10月，诺基亚、NEC、松下移动、德州仪器、Broadcom以及爱立信等六家公司联合向欧洲委员会提起诉讼。它们表示，高通拥有近1/4的WCDMA的核心专利技术，它不合理的收费使WCDMA手机及网络价格居高不下，而这些将转嫁给消费者，阻碍3G时代的发展。
之后，诺基亚和Broadcom又分别起诉高通侵犯其专利权。分析人士指出，侵犯专利权不过是两者的一个“借口”，最根本的原因是，它们都看不惯高通的强硬作风，甚至有些心理不平衡。此前，坊间曾传言，高通要求手机厂商完全使用其专利技术，并会适当降低专利费标准，这种做法无疑对其竞争对手造成极大的伤害，因此，德州仪器和Broadcom都“义愤填膺”。另一方面，手机厂商们也不甘被“威逼利诱”。于是，就上演了高通被客户和对手联合起诉的一幕。
对手的崛起
当高通为自己的霸道付出代价时，它的竞争对手之一英飞凌却在迅速地成长。
2008年5月，美国的芯片市场调研公司iSuppli科技产业资讯室整理的一份报告中显示，2007年英飞凌在《全球无线半导体厂商产值营收排名》中占据第四名的位置，和2006年相比，排名提前了4位，将NXP(原飞利浦半导体公司)、飞思卡尔和Broadcom等甩在身后。最令业界玩味的是，与高通反目的诺基亚、对高通变心的三星都把目光转向了英飞凌。
为什么英飞凌能得到全球手机制造商老大及老二的倾心，是渔翁得利还是另有原因？很显然，渔翁很多，但得利最多的只有英飞凌。
一位手机芯片行业的分析人士认为，英飞凌能够获得三星的青睐，靠的绝不仅仅是渔翁得利的运气，而与它此前的一次并购行为有很大关系。2007年8月，英飞凌斥资约3.67亿欧元购买美国存储设备和数码多功能DVD芯片制造商巨积的手机芯片业务。由于巨积一直是三星的重要供应商，所以，通过这次并购，英飞凌自然而然地成为三星的供应商。
而事实上，具有完整芯片代工业务的英飞凌一直是高通的收购目标，但是，它不仅没有被收购，反而利用并购其它公司抢走了高通的部分客户源。分析人士表示，英飞凌的潜力很大，高通应该提高警惕。
除诺基亚、三星以外，苹果也把橄榄枝抛给英飞凌。据本刊记者了解，在2008年4月发布的iPhone软件工具包中，部分代码显示使用了英飞凌的一款芯片。与此对应的消息是，联华电子已获得为英飞凌代工生产iPhone芯片的订单。而且，据国外机构调查，3G版的iPhone也将选用英飞凌的芯片，支持高达7.2Mbps的HSDPA数据传输，500万像素摄像头和MMC/SD存储卡，以及DVB-H的电视标准。
“从英飞凌与苹果iPhone的合作中可以看出，运气和并购只是前者博得眷顾的表面因素，而更深层次的原因是它在技术研发上下的功夫。”国内某手机企业的高管这样表示。
撼动格局尚难
经历了伴侣的变“芯”和对手的抢“食”后，一贯以强硬作风著称的高通不得不表现出妥协的一面。
2008年5月，高通与中国电信签署了一项CDMA技术战略协议，根据协议规定，后者将在从联通公司收购的移动网络上使用前者提供的CDMA技术。有业内人士透露，在这次合作中，高通可能会降低收取专利费的标准。该业内人士表示，一方面是因为中国的CDMA网络是全球拥有最大用户群的网络，而CDMA技术是高通最重要的赖以生存的工具，因此高通必须和中国电信友好相处；另一方面，也是因为几个重量级客户相继被竞争对手夺走，它意识到自己不可能永远是手机芯片业的霸主，英飞凌的迅速成长让它感觉到“后生可畏”。所以，当面对中国电信这样可以称之为“衣食父母”的大客户时，它明白强硬作风不会给它带来任何好处。
业内分析认为，正因为高通及时改变自己的强硬作风，所以它在高端市场的地位依然十分牢固。相比之下，英飞凌则主要是以超低价平台而闻名，它的芯片更适合应用于中低端手机。
而在3G的三个主要标准中，CDMA2000的核心技术完全由高通掌控，甚至，连WCDMA、TD-SCDMA也不能完全绕开高通。未来，中国将成为高通的重要战场，随着电信重组后中国电信大力发展CDMA网络，高通的CDMA技术将得到更广泛的应用，这会让它手机芯片业老大的位置更加牢固。因此，竞争对手们要想撼动它的霸主地位恐怕还很难。
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