晶圆代工催涨半导体设备！

在IC设计厂商、晶圆代工厂和半导体设备厂这一链条上，晶圆代工厂与设备商直接产生联系，而晶圆代工厂的火爆，直接带动着半导体设备市场的增长。据SEMI统计，今年9月，北美半导体设备制造商出货金额达 27.5亿美元，月增3.6%，年增40.3%，创今年新高，并创下连续12个月超过20亿美元的佳绩，还创下近 20 年来单月历史新高。

SEMI 认为，2020年,随着数据中心基础建设和服务器存储需求增加，加上疫情以及美中贸易战加剧，供应链为预留安全库存，带动芯片需求提升，是带动今年晶圆厂设备支出大幅增长的重要因素。

近期，台积电也针对资本支出做出展望，预计今年资本支出将贴近170 亿美元，这也从一个侧面反映出客户下单并未因疫情而减缓，需求相当强劲。

SEMI认为，这一波设备支出走强，占晶圆制造设备销售约一半的晶圆代工和逻辑制程支出贡献最多，2020 年及 2021 年都维持个位数稳定增长；DRAM 和 NAND Flash 在2020 年支出将超过 2019 年，且在 2021 年增长幅度都将超过20%。

另外，晶圆厂设备包括晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备，预计 2020 年将增长 5%，受惠于内存支出复苏，以及先进制程与中国市场的大力投资，2021 年将大幅上升 13%。

按地区来看，中国台湾、中国大陆与韩国都是 2020 年及 2021 年设备支出金额的领先市场，其中，中国台湾2020年设备支出在去年大增 68% 后，略微修正，预计 2021 年将回升，反弹幅度达10%。

由于中国台湾是全球范围内晶圆代工业最发达的地区，这里的半导体设备支出会明显高于其它地区。而采购设备，本来都是晶圆代工厂做的，如今作为IC设计大厂的联发科也加入这一采购大军，无疑会进一步提升台湾地区在全球半导体设备市场的影响力。

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