Opnext研发100G Mux/Demux表面贴装电芯片

1/27/2010，Opnext宣布发展出世界首个针对100Gbps应用的基于表面贴装技术SMT的复接芯片。该芯片基于锗硅材料和0.13微米半导体工艺，BGA封装，将被应用到Opnext的40Gbps和100Gbps Transponder模块和子系统中。该复接芯片采用OIF 100G 超长距离DWDM规范和WAN OTU4传输规范的基于DP-QPSK调制的32Gbps通道信号，并复接到128Gbps。

Opnext表示40Gbps系统面对的主要挑战就是制造的困难，产品品质和性能的一致性。这一表面贴装复接芯片的推出将会减少射频连接器和电缆的使用，从而大大方便产品制造，提高产品可靠性。