从连接器与电容入手提高IGBT可靠性

随着不间断电源等特殊电源的兴起，IGBT在电子电路设计领域地位变得越来越重要，在之前的文章中小编为大家介绍有关IGBT可靠性中的芯片额定输出功率密度的问题，在本文中，小编则为大家带来与硬件有关的问题，将介绍有关连接器和电容对IGBT的影响。

连接器

通常来说，在电子产品中最容易出错的就是接插件的部分。如果有条件的话，关键环节的连接最好还是焊接，尽量避免使用接插件。当然，这一点在实际操作层面挺难实现的。如果需要使用接插件，这里提醒两点，分别是连接器的一致性和稳定性。一致性方面，靠自身金属形变的弹力提供接触压力的连接器，就比用螺钉提供接触压力的连接器好。虽然不如后者方便，但是可靠性高，尤其是批量产品的一致性高。稳定性方面，就要尤其注意表面镀层质量。在产品选型时。镀层的材质，强度和厚度都应该注意选择比较。

电容

铝电解电容对温度很敏感，温度每升高10度，其寿命差不多会折损一半。它的ESR较大，尤其随着老化ESR会越来越大。这一点要尤为注意。建议在选型时选择低内阻的型号。而钽电容的参数要比铝电解好不少。但是有一点，由于钽电容的结缘层厚度比铝电解薄，承受应力的能力就差。所以在超出安全值的工作区间里，其失效概率比铝电解要大。因此参数裕度要比铝电解留得更大一些。而且这个缺点导致了钽电容安全工作电流范围比较小，尤其对脉冲电流的耐受力比较差。综合各方面的因素，作为IGBT驱动器使用的电容，推荐X7R材质的多层瓷片电容。

总的来说，想要在连接器和电容上提高IGBT可靠性，就要尽量选择焊接的接插件并注意电容的工作温度来入手。控制好电容的工作温度就能最大程度上的减少其寿命的减少，而连接器方面就要容易的多，只要尽量选择接插件即可。