要闻简介
- AMD 350亿美元收购FPGA领头羊赛灵思
EMUI 11、鸿蒙什么关系？想象不到的紧密
- 凌华科技与世炬网络科技联合开发扩大5G RAN边缘解决方案
- 谱瑞集成电路使用Cadence Spectre X仿真器大幅加速模拟仿真速度
- TUV莱茵与爱立信签署移动通信领域合作协议
- Poly博诣获评Frost & Sullivan调研机构颁发2020全球科技创新领军企业殊荣
- Dialog Semiconductor授权格芯在22FDX平台上使用非易失性阻性RAM技术，旨在推动物联网和人工智能的发展
- 爱立信已获得112份5G商用合同 近3个月增加13份
- 安富利：5G将创造未来无限可能
- M31円星科技获颁2020年台积电OIP「特殊工艺硅智财合作伙伴」奖
- 万事达卡、IDEMIA和MatchMove在亚洲试推行指纹生物识别卡，以提高非接触式支付的安全性
- TUV莱茵宣布首批通过Eyesafe显示认证的消费电子产品制造商
- Strategy Analytics：新冠疫情推动2020年Q2平板电脑应用处理器市场强劲增长
- Littelfuse新推瞬态抑制二极管阵列，凭借50 A高耐浪涌和低钳位性能可保护消费电子产品
- 思特威全新发布130W像素全局快门图像传感器SC133GS
- Maxim Integrated推出神经网络加速器芯片，在电池供电设备中实现IoT人工智能
- L-com诺通推出适合狭小空间进行高速数据传输的新式直角Type-C型USB 3.0组件
- 威奇半导体推出业界首款千万级IOPS高性能存储加速芯片及系统
- Microchip推出可解决模拟系统设计难题的单片机产品
- 意法半导体STM32WB双核无线MCU系列推出新产品线，支持Bluetooth® LE 5.0、Zigbee® 3.0和Thread连接
今日头条AMD 350亿美元收购FPGA领头羊赛灵思据外媒报道，AMD表示，已经同意以350亿美元全股票交易收购赛灵思(Xilinx)XLNX.O，这将加剧它与英特尔在数据中心芯片市场的竞争。AMD预计该交易将在2021年底完成，合并后的公司市值1300亿美元左右，将拥有13,000名工程师，采取全部外包的生产策略，主要依靠台积电进行生产。这两家美国公司已经从更加灵活的策略中获益，从受到内部生产困扰的英特尔手中抢夺市场份额。
“通过结合我们世界级的工程团队和深厚的领域专业知识，我们将创建一个具有愿景、人才和规模的行业领导者，以定义高性能计算的未来，我们在某些领域很强，我们将能够加快推进赛灵思某些产品的采用，”AMD CEO苏姿丰称。“Xilinx还在5G通信、数据中心、汽车、工业、航空航天和国防等不同的增长市场建立了深厚的战略合作伙伴关系。Xilinx正在将自己打造成广泛行业领导者的战略技术合作伙伴。赛灵思首席执行官Victor Peng在某些领域很有实力，我们相信我们能够加速将AMD的部分产品推向市场。”AMD没花一个字儿，这买卖划算
根据协议，赛灵思股东可用一股赛灵思普通股换取约1.7股AMD普通股，对赛灵思估值为每股143美元，较其10月26日收盘价114.55美元溢价约24.8%。AMD股东将拥有合并后公司的74%左右股权，赛灵思股东拥有其余26%。苏姿丰将担任合并后公司的CEO。赛灵思的Peng将担任总裁，负责赛灵思业务和战略增长，两家公司预计这笔交易将节省3亿美元的成本。AMD这买卖划算啊，一分钱没花就收一个好公司！可惜了赛灵思了。EMUI 11、鸿蒙什么关系？想象不到的紧密Mate 40系列上预装的仍然是底层基于安卓的EMUI 11，而发布多日的鸿蒙OS依然没有出现在手机上，还要再等一等。
EMUI 11、鸿蒙OS同时推进，那么它们到底是什么关系呢？
华为消费者BG软件部总裁王成录今天给出了标准答案：EMUI 11开始，和鸿蒙之间的关系越来越紧密，比如分布式技术，EMUI就重用了鸿蒙的框架，再比如性能、系统调度等等的变化，都继承了过来。
简而言之，EMUI 11、鸿蒙在基本技术上的重用度越来越高。
某种程度上，可以把EMUI 11看作是鸿蒙的一次预演，说不定就不会再有EMUI 12。
鸿蒙OS 2.0的口号是“连接无限可能”，致力于创造一个超级终端互联的世界，将用户、设备、场景有机地联系在一起，不如大屏＋小屏的智慧互动，手机＋手表的智慧出行。
鸿蒙OS 2.0重点升级了分布式能力，针对应用开发者带来了全新的开发体验，应用、设备合作伙伴也涵盖了日常衣食住行的方方面面。
根据日程，鸿蒙OS 2.0 Beta测试版先期登陆大屏、手表、汽车，12月份进入手机，明年的华为智能手机将全面支持鸿蒙OS 2.0，尤其是升级EMUI 11的用户将优先获得升级鸿蒙OS 2.0的资格。
鸿蒙系统此前已经面向大屏、手表、车机等128KB-128MB内存终端设备开源，明年4月面向128MB-4GB内存终端设备开源，明年10月以后将面向4GB以上内存的所有设备开源。
华为还曾表态，EMUI 11机型将优先适配升级鸿蒙。
快讯凌华科技与世炬网络科技联合开发扩大5G RAN边缘解决方案
凌华科技，与世炬网络科技签署协议，以加深在开发端到端5G RAN解决方案方面的合作。双方将建立一个联合实验室，针对公共和专用网络，开发基于开放式架构的5G边缘解决方案，帮助电信服务提供商改善供应商之间的互操作性，增强创新能力并持续降低成本。
谱瑞集成电路使用Cadence Spectre X仿真器大幅加速模拟仿真速度
2020年10月22日——楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，谱瑞集成电路（Parade Technologies）已应用部署了CadenceÒ Spectre® X仿真器，并将其用于显示面板集成电路（IC）的模拟仿真加速。采用Spectre X仿真器，谱瑞的模拟仿真性能在保证黄金精准的前提下较之前解决方案提速三倍。
TUV莱茵与爱立信签署移动通信领域合作协议
近日，德国莱茵TUV集团（简称“TUV莱茵”）与领先的移动通信基础设施及服务提供商爱立信签署了合作协议，双方会聚焦全新爱立信设备中心（EDH）生态系统展开深入合作。爱立信和TUV莱茵将为无线电和通信产品制造商在全球市场发布产品提供所有相关服务，能够为企业降低产品发布和营销的复杂性做出决定性贡献。
Poly博诣获评Frost & Sullivan调研机构颁发2020全球科技创新领军企业殊荣
日前，全球领先统一通信和协作公司Poly博诣因其在专业耳机领域的卓越创新、丰富领先的产品组合以及对市场的长期承诺被全球权威分析机构弗若斯特沙利文咨询公司(Frost & Sullivan)评为2020年全球科技创新领军企业。
Dialog Semiconductor授权格芯在22FDX平台上使用非易失性阻性RAM技术，旨在推动物联网和人工智能的发展
英国伦敦和加州圣克拉拉，2020年10月19日 -- 电池和电源管理、Wi-Fi®和蓝牙®低能耗(BLE)以及工业边缘计算解决方案的领先供应商DIALOG SEMICONDUCTOR与全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）今日宣布，双方已达成协议，Dialog将其导电桥接RAM (CBRAM)技术授权给格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）。这种阻性RAM(ReRAM)技术由Adesto Technologies公司开创，该公司最近被Dialog Semiconductor收购。格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）将首先在其22FDX®平台上提供Dialog的CBRAM技术，作为嵌入式非易失性存储器(NVM)选项，并计划扩展到其他平台。
爱立信已获得112份5G商用合同 近3个月增加13份
在5G商用网络不断增多，越来越多的国家谋划加入5G商用行列的情况下，电信设备商获得的5G商用合同也越来越多。为电信运营商提供5G设备的爱立信，在他们新发布的三季度财报中就披露，截至10月21日，他们获得的5G商用合同已经达到112份。
安富利：5G将创造未来无限可能
尽管我们目前仍处在5G网络部署的早期阶段，但是5G技术的特性和功能已经明确，其催生全新应用和改进现有应用的潜力，也得到了业界的广泛认可。除了已经出现的应用场景之外，业界普遍认为，5G将在医疗保健、汽车、智慧城市和工业自动化等多个垂直领域实现更高水平的创新，这将切实改变我们生活的各个层面。多数分析师和行业评论家一致认为，5G将为全球GDP的下一轮增长提供新动能。全球移动通信系统协会（GSMA）近期发布的一份报告预测，未来15年，5G将为全球经济贡献2.2万亿美元，其中制造业、公用事业以及金融和专业服务业将成为最大的受益者。
M31円星科技获颁2020年台积电OIP「特殊工艺硅智财合作伙伴」奖
硅智财开发商M31円星科技受台积电认可，并获颁「2020年特殊工艺硅智财合作伙伴奖」。台积电开放创新平台（OIP，Open Innovation Platform®）年度奖项，旨在表彰产业生态系统之合作伙伴，如M31円星科技，在实现下一世代系统单芯片（SoC）及三维积体电路（3DIC）设计方面所做的卓越贡献。
万事达卡、IDEMIA和MatchMove在亚洲试推行指纹生物识别卡，以提高非接触式支付的安全性
万事达卡(Mastercard)已与增强身份领域的全球领导者IDEMIA及新加坡金融科技公司MatchMove携手合作，将在亚洲首次试推行指纹生物识别卡，并授权店内支付终端交易。从智能手机到智能卡，这款产品名称为F.CODE Easy的卡将带来无缝、直观的生物特征身份验证体验。由于持卡人无需提供PIN码或签名，从而减少公共场所的接触点，该卡让交易变得更方便、更安全、更可靠。
TUV莱茵宣布首批通过Eyesafe显示认证的消费电子产品制造商
近日，德国莱茵TUV集团（简称“TUV莱茵”）携手Eyesafe与联合健康视觉（UnitedHealthcare Vision）顺利举办蓝光峰会2020。本次峰会集合了来自显示产品产业链的企业代表，从加深对蓝光危害的认识、屏幕使用时间报告、蓝光过滤技术发展、低蓝光标准及新产品发布等多个维度，全面展现了显示产业为保护用户眼睛健康所做的努力。峰会上同时宣布惠普X360系列5款笔记本电脑、宏碁10款显示器，以及联想YOGA 14s 2021、小新Pro 14 2021、Yoga Slim 7i Pro、Yoga Slim 7 Pro笔记本电脑和ThinkVision T27hv显示器成功通过Eyesafe显示认证。惠普、宏碁和联想成为了首批获此认证的消费电子产品制造商。
Strategy Analytics：新冠疫情推动2020年Q2平板电脑应用处理器市场强劲增长
Strategy Analytics手机元件技术（HCT）服务最新发布的研究报告《2020年Q2平板电脑应用处理器市场份额追踪：出货量攀升15％》指出，2020年Q2，全球平板电脑应用处理器市场收益增长26%至5.56亿。报告指出，2020年Q2苹果、英特尔、高通、联发科和三星LSI占据了平板电脑应用处理器（AP）收益份额的前五名。苹果以43％的收益份额领先，其次是英特尔（18％）和高通（15％）。
新品Littelfuse新推瞬态抑制二极管阵列，凭借50 A高耐浪涌和低钳位性能可保护消费电子产品
2020年10月21日讯 - - 领先电路保护、电源控制和感应技术的全球制造商Littelfuse, Inc. 今日宣布推出新的50 A单向瞬态抑制二极管阵列系列（SPA®二极管）。与市场上现有的解决方案相比， SP1250-01ETG 50单向瞬态抑制二极管阵列可凭借较低的钳位电压和低泄漏电流提供出色的保护，同时节省印刷电路板空间。
思特威全新发布130W像素全局快门图像传感器SC133GS
近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens），重磅推出了全新130W像素全局快门图像传感器 —— SC133GS，此次发布的SC133GS采用2.7μm像素及1/4″光学尺寸，可赋能DMS系统有效监测驾驶员驾驶状态，时刻关注行车安全。
搭载SC133GS的DMS系统可实时通过安全带监测、眼睑闭合、眨眼、注视方向、打哈欠和头部运动来识别驾驶员的驾驶状态，其影像为智能座舱系统提供了识别运算的基础，成为智能座舱系统的核心之眼。
Maxim Integrated推出神经网络加速器芯片，在电池供电设备中实现IoT人工智能
Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出带有神经网络加速器的MAX78000低功耗微控制器，支持电池供电的嵌入式物联网(IoT)设备在边缘通过快速、低功耗人工智能(AI)推理来制定复杂决策。与软件方案相比，这种快速、低功耗的决策实施使得复杂的AI推理能耗降低到前期方案的百分之一以内，采用AI技术的电池供电系统可大幅延长其运行时间，有助于实现之前无法逾越的新一代电池供电AI应用。此外，MAX78000并没有影响延迟指标和成本：其成本只是FPGA或GPU方案的零头，而执行推理的速度比低功耗微控制器上实施的软件方案快100倍。
L-com诺通推出适合狭小空间进行高速数据传输的新式直角Type-C型USB 3.0组件
作为有线连接和无线连接产品的知名制造商，L-com诺通于近日宣布推出了一系列新式直角type-C型USB 3.0组件，该组件支持数据存储和采集、测试和测量、视频传输或摄像、便携式数据存储以及游戏硬件和接口。
L-com诺通最新的USB 3.0组件的特点是一端有一个直角type-C型插头，另一端有一个直型的type-A型公插头或直角type-A型公插头。由于标准直型type-C型USB没有弯角方向，这些新式成角度的C型线缆可以变换左右或上下角度。这种方式消除了每个角度分别设置线缆的需要，用户可以简单地从左到右或从上到下翻转线缆。这些组件符合USB 3.0标准，具有30微英寸镀金触点，可耐受重复插拔并提供可靠连接。这些线缆组件采用模制外壳构造，以提高耐用性，并在线缆入口处增加硬度，以解决在狭小空间中连接困难的问题。此外，带26 AWG电力导体的UL型2725 PVC外壳具有出色的电力传输能力。
威奇半导体推出业界首款千万级IOPS高性能存储加速芯片及系统
威奇半导体（WeChiSemi，以下简称“威奇”）宣布推出业界首款千万级IOPS“云麾-WSA10M”存储协处理卡、“磐鼎-XL”高性能分布式整机存储系统和“磐鼎-HC”高性能超融合架构系统。
“云麾-WSA10M”存储协处理卡基于威奇自主创新研发的千万级IOPS高性能存储加速ASIC芯片“云麾”，其业界首创的“DPU+SPU”设计集成智能化的数据处理单元(DPU)和存储处理单元(SPU)， 从硬件层面保证协处理卡有能力充分卸载分布式存储系统与数据相关的计算、应用及存储相关网络协议。特性上，“云麾”ASIC芯片采用自主研发的RISC-V技术，全面支持PCIe Gen4和Gen5接口规范，内嵌双网络接口支持 25/50/100/200GbE网络。网络接口支持全套存储网络协议，如RoCE v2、TCP-IP和NVMe over Fabric。 “云麾-WSA10M”存储协处理卡是威奇针对大规模数据中心以及云计算相关的中国及全球市场推出的协处理器产品，该产品可以帮助客户迅速构建私有的高性能分布式存储阵列，让客户在存储系统上获得前所未有的整体拥有成本。
Microchip推出可解决模拟系统设计难题的单片机产品
基于传感器的物联网（IoT）应用依赖于模拟功能和数字控制能力的结合，以满足低成本、小尺寸、高性能和低功耗等一系列高要求。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出PIC18-Q41和AVR® DB单片机系列，首次将先进的模拟外设和多电压操作与外设间连接相结合，提高系统集成度和缩短信号采集时间，并提供在单一设计环境中操作的便利性和效率。
意法半导体STM32WB双核无线MCU系列推出新产品线，支持Bluetooth® LE 5.0、Zigbee® 3.0和Thread连接
意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线，扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合，让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。
这两款功耗极低的MCU集成2.4GHz射频专用Arm®Cortex®-M0+内核和运行主应用的64MHzArm®Cortex-M4内核，可以实现不间断的实时性能，支持Bluetooth® Low Energy 5.0、Zigbee® 3.0和OpenThread (IEEE 802.15.4)三个协议和并存模式，内置数据安全保护功能。所有协议栈都是完全认证，由意法半导体支持和管理，并且免费使用。新产品适合大规模物联网应用，例如，车队管理、资源管理以及资产监视跟踪。
