新型CucorAl Plus铝包铜键合线面世

4 月 20 日，国家发改委在例行新闻发布会上首次官宣了“新型基础设施建设”（新基建）的概念，覆盖 5G 基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网七大领域。

相对于传统基建，新型基础设施建设更加着力于科技端的发展，因此对电力电子模块原材料的要求不断提升。例如新能源汽车领域模块的使用寿命必须在 15 年以上，元器件模块如何承受更高的功率密度和开关频率？如何应对高达 200°C 的工作温度？电子元件技术升级已势在必行。

由于工作环境维持在高温状态，传统铝线成为限制系统性能稳定的制约瓶颈。相较铝金属而言，铜具有更好的导热性和导电性，且电热膨胀系数更低。但，半导体很难采用铜线键合。

贺利氏电子利用自己丰富的材料知识及多年累积的技术经验，在 CucorAl 铝包铜技术基础上，推出 CucorAl Plus 新型铜芯铝线，助力电子器件产品迭代升级。

下面我们就来详细地了解一下这一款创新产品吧：

CucorAl Plus 铝包铜线是一款由铜芯和铝包覆层组成的复合键合线，直径为 150 至 500 微米不等，其中铜的体积占比为 50%。

适合各种敏感活性表面

适合各种敏感活性表面、直接敷铜基板（DBC）、活性金属钎焊（AMB）基板和引线框架，柔软的铝包覆层为该材料提供了良好的结合性，而铜芯则具有优异的电气、机械和热学性能。

可靠的键合窗

CucorAl Plus 的铝/铜复合结构还能够在不变更芯片金属化工艺的情况下，提供可靠的键合窗口。另外，CucorAl Plus 与传统铝线键合设备兼容。

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CucorAl Plus的主要优势

• 可使功率模块工作温度高达 200°C；

• 与铝线相比，可将电力电子模块的使用寿命延长 4 倍；

• 通过提升 20%?载流容量和熔断电流，提高电力电子模块的功率密度；

• 与常规键合和常规芯片技术兼容

CucorAl Plus 铝包铜线完美结合了铝和铜的双重优势，可以很方便地取代铝线，具有优异的电气和机械性能。为客户现有的电力电子模块设计带来显著的性能提升。

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CucorAl Plus 的应用领域

CucorAl Plus 铝包铜线可广泛应用于电力电子、汽车、能源储存等行业的功率模块，电池，功率分离器件中。

作为材料解决方案专家，除了提供高品质的材料，贺利氏电子同时还为客户提供相关的工艺知识。在贺利氏电力电子应用中心，顶尖专业团队将与客户共同开展工艺模拟和原型开发，帮助客户不断改进工艺，解决产品生产流程与业务上的各种挑战，协助客户提高竞争优势。