台积电谈判团赴美与苹果洽谈A6芯片订单

日前，台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜，并带去了 28nm 的工艺技术和相关专利。如果顺利的话，他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。

此前，苹果 A4 和 A5 芯片的代工厂是三星，后者被用在 iPad 2 和 iPhone 4S 等设备中，采用 45nm 工艺，是一颗性能强劲的 ARM Cortex-A9 双核芯片，并且集成 PowerVR SGX543MP2 GPU 。而A5 的设计和制造难点在于，它的裸片中集成了 512 MB 低电压 DDR2 RAM ，并让内存频率保持在 533 MHz。外界猜测 A6 芯片会延续这种设计，以保证电路板面积达到最小。

与此相对比，A6 的竞争对手是四核心的 nVIDIA Tegra 3(Kal-El) ，它的制造工艺是 40nm，代工厂也是台积电，况且台积电拥有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授权。