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来源:电子设计工程发布时间:2012-02-21
询问 AI摘要:为了有效提高系统的抗干扰能力,在已有软扩频的基础上,提出了一种新的双软扩频与π/4DPSK复合调制系统,即发送端数据经过串并转换后,选取两组正交码扩频并与π/4DPSK调制信号复合后调制载波,接收端下变频后使用比特软值解调恢复出发送数据。并进行了系统建模和在AWGN和多径信道下的误码率性能仿真。结果表明,新系统在BER=10-5时比传统的硬判决解调算法性能提高约3 dB,具有较好的抗干扰与抗多径能力。
关键词:软扩频;卷积编码;差分解调;比特软值;多径
软扩频又称多进制正交扩频,是一种高效的扩频调制方式,它是从直接序列扩频技术衍生而来的一种新型基带扩频技术,与传统的直接序列扩频技术相比,它在相同的信息速率和系统带宽条件下具有更高的扩频增益,能够有效解决传输带宽和处理增益之间的矛盾。π/4DESK是一种比较适合衰落信道传输的调制方式,在移动通信中得到了广泛使用,其解调不需要相干载波,因而不存在相位模糊等问题。文献对双软扩频系统进行了性能分析,但I、Q两路采用同一组扩频码集合,增加了后续解调工作的复杂度,同时受限于硬判决方式,系统性能有进一步提升的空间。文献和文献给出了双软扩频系统的软信息提取算法,并进行了FPGA实现,由于仅使用了软扩频,与复合系统相比,解调端需要更多的相关器,复杂度较高。文献提出了DNOrth-MDPSK的差分解调算法,从理论上进行了分析,但所提算法较复杂,不方便工程实现。
针对这一情况,笔者提出了一种新的双软扩频与π/4DPSK复合调制系统,即将2路软扩频信号与1路π/4DPSK差分相位调制信号进行复合后分别经I路和Q路同时进行传输,在接收端使用比特软值进行解调,对所提系统使用Matlab/Simulink进行了建模,并对所建模型在AWGN与多径信道下进行了误码率性能仿真。
1 双软扩频与π/DPSK调制结构
双软扩频与π/4DPsK调制结构如图1所示,数据经串并转换分为3路,2路1bM bit数据进行软扩频,分别从2个维的正交扩频码集合WI和WO中各选择一个正交序列,1路2 bit数据进行π/4DPSK调制。
设在第n个符号周期内两支路发送的扩频码序列分别为
对基带信号上变频,载波exp(jωct),则发射信号表达式为:
3 系统建模与仿真验证
为验证与评估新系统,在前面分析的基础上,使用Matlab/Simulink仿真工具,在AWGN和多径信道下对上述算法进行了系统建模与仿真。
所建模型选择如下参数:软扩频所用进制M=8,串并转换为3路,2路3 bit进行软扩频,1路2 bit进行π/4DPSK调制;信道编码采用(4,3,7)卷积编码,译码采用Viterbi软译码;I、Q两支路
对所建系统模型,在AWGN与多径信道下进行了误码率性能仿真,并与传统的硬判决解调算法进行比较,得到性能曲线如图5所示。可以看出,对于比特软值解调算法,当Eb/No=10dB时,BER=10-5,比传统的硬判决解调算法约好3dB。
4 结论
本文提出了一种新的双软扩频与π/4DPSK复合调制系统,给出了系统结构,并进行了系统建模。对该系统模型在AWGN与多径信道下进行了误码率性能仿真,仿真结果表明,采用比特软值解调算法比传统的硬判决解调算法,在BER=10-5时误码率性能约好3 dB,表现出了较好的抗干扰与抗多径能力,对于软扩频技术在工程中的应用具有一定的指导意义。
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