基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A

在科学技术飞速发展的今天，离不开我们科研人员的辛勤付出，制造出如此多的电子产品，然而大家只关注这些产品的使用，只有研究人员会关注内部结构，这其中就要数功率器件了。2013年7月23日 -- 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A，该芯片可耐压150 V。富士通半导体将于2013年7月起开始提供新品样片。

该产品初始状态是断开(Normally-off)，相比于同等耐压规格的硅功率器件，品质因数(FOM)可降低近一半。基于富士通半导体的GaN功率器件，用户可以设计出体积更小，效率更高的电源组件，可广泛的运用于ICT设备、工业设备和汽车电子等领域。

 

 

图1. MB51T008A

MB51T008A具有许多优点，包括：1)导电阻13 mΩ，总栅极电荷为16 nC，使用相同的击穿电压，实现的品质因数(FOM)大约是基于硅的电源芯片产品的一半;2)使用WLCSP封装，最小的寄生电感和高频率操作;3) 专有的栅极设计，可实现默认关闭状态，可进行常关操作。新产品是数据通信设备、工业产品和汽车电源中使用的DC-DC转换器的高边开关和底边开关的理想选择。此外，由于其支持电源电路中更高的开关频率，电源产品可实现整体尺寸缩小和效率的提高。富士通半导体计划于2013年7月起开始提供样片，并于2014年开始批量生产。

除了提供150 V的耐压值产品，富士通半导体还开发了耐压为600 V 和 30 V的产品，从而有助于在更宽广的产品领域提高电源效率。这些GaN功率器件芯片采用富士通研究所自20世纪80年代来牵头开发的HEMT (高电子迁移率晶体管)技术。富士通半导体在GaN领域拥有大量的专利技术和IP，可迅速将GaN功率器件产品推向市场。富士通半导体还计划与客户在各个行业建立合作伙伴关系，以进一步拓展业务。

富士通半导体于TECHNO- FRONTIER 2013展出MB51T008A和其它GaN产品。时间：2013年7月17-19日，地点：日本东京国际博览中心。公司会提供性能有进一步提高的具有2.5KW输出功率的电源原形产品和测试数据， 该产品的高频PFC模块和高频DC-DC转换器采用了600V耐压的GaN功率器件。以上就是功率器件的一些相关知识，功率器件不断发展，这就需要我们的科研人员的不断努力，推动技术不断发展，让我们的电子产品更加高效。