【一周投融资】华为哈勃投资半导体激光器芯片厂商；紫光国微拟募资15亿元加码高端安全芯片及汽车电子产业

1、中科晶上科创板IPO申请于获受理

10月9日，上海证券交易所信息显示，北京中科晶上科技股份有限公司（以下简称“中科晶上”）的科创板IPO申请于10月9日正式获受理。

中科晶上成立于2011年3月，主要面向通信与信息系统需求，从事基带处理器芯片设计和协议栈软件开发，基于不同行业应用需求提供芯片模块、终端、整机、技术开发服务和系统解决方案，主营业务收入主要来自卫星通信、农机智能化两大领域。

根据招股书，中科晶上本次发行拟募集资金10.00亿元，扣除发行费用后将全部用于与公司主营业务相关的项目，具体包括卫星通信终端基带芯片研发项目、工业级5G终端基带芯片研发项目、高性能通用数字信号处理器芯片研发项目等。

2、紫光国微拟募资15亿元加码高端安全芯片及汽车电子产业

10月8日晚，紫光国微发布公告，拟发行规模不超过15亿元的可转换公司债券，其中，6亿元用于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目，4.5亿元用于车载控制器芯片研发及产业化项目，4.5亿元用于补充流动资金项目。

紫光国微主要聚焦数字安全、智能计算、高可靠性芯片、高端芯片组件、功率与电源管理等五大核心芯片领域，深耕“智慧互联、智慧工业、智慧金融、智慧城市、智慧生活、智慧交通”等六大垂直领域。

通过本次募集资金，紫光国微一方面在自身的优势领域将继续保持扩大优势，另一方面继续加大在汽车电子方面的投入，持续拓展汽车电子产业，开拓新的发展领域，以科技赋能智慧出行，推动构建车联网融合创新生态体系。

3、华为哈勃投资半导体激光器芯片厂商源杰半导体

近日，企查查显示，华为=哈勃科技投资有限公司新增对外投资。哈勃科技投资有限公司投资陕西源杰 半导体技术有限公司(以下简称“源杰 半导体”)。

陕西源杰 半导体技术有限公司成立于2013年，是一家自主研发、生产和销售从2.5G到10G的半导体激光器芯片的高新技术企业。经过多年的技术研发，公司已拥有了完整独立的自主知识产权，产品广泛应用于互联网、数据中心，光纤到户。公司由国内著名投资机构和技术团队共同创办，聚集了光通讯芯片大量本土优秀人才，拥有数条从MOCVD外延生长、到芯片生产，自动测试的生产线。

4、宁德时代、小米等8家企业入股芯迈半导体

近日，杭州芯迈半导体技术有限公司发生工商变更，股东新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、宁德时代 （300750）、海风投资有限公司、智晶国际投资有限公司等8家企业，注册资本由原来的1250万元人民币增至约1894.88万元人民币。

企查查App显示，杭州芯迈半导体技术有限公司成立于2019年9月，法定代表人为任远程，经营范围包括系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务、成果转让；集成电路芯片的生产（限分支机构经营）、测试、安装；电子产品、集成电路芯片的销售等。企查查App股东信息显示，该公司第一大股东为瓦森纳科技香港有限公司，持股比例为15.83%；宁德时代新能源科技股份有限公司和湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）分别持股2.70%。

5、中微公司百亿定增获受理 拟募资金额不超过100亿元

10月10日，中微公司公告称，其向特定对象发行A股股票申请获得上交所的受理。

今年8月29日，中微公司披露定增预案，拟向不超过35名符合证监会规定条件的特定投资者发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的15%，即本次发行不超过80229335股。拟募资金额不超过100亿元，分别投向中微产业化基地建设、中微临港总部和研发中心以及科技储备资金。

中微公司是国内半导体设备厂商，其等离子体刻蚀设备已经可以应用到5纳米生产线，并正在验证5纳米以下加工能力。另外公司另一大业务MOCVD设备在2018年下半年，已经占据了全球新增氮化镓基LEDMOCVD设备市场的60%以上。

6、AI机器视觉技术及产品研发商感图科技完成A轮融资

10月9日消息，AI机器视觉技术及产品研发商“感图科技”宣布完成A轮融资，由熠美投资领投，科沃斯 跟投，寒武创投及瀚川智能等老股东继续加码。

感图科技创始人&CEO朱磊表示，本轮融资将主要用于继续加速感图产品在泛半导体精密检测市场的研发、迭代及应用落地，并逐步完成“元件-模组-成品”的全链条覆盖的战略目标，持续为行业龙头客户赋能。

感图科技是一家以计算机视觉为核心的人工智能公司。目前，公司主要聚焦于SMT半导体和精密机械制造领域，为头部手机零配件供应商和汽车关键安全类铸件制造商提供AI表面检测一体机及AI检测视觉系统，同时面向部分终端客户提供完整的产品解决方案。

据悉，2020年4月，感图科技完成数千万元Pre-A+轮融资，投资方为高通中国、红杉资本、瀚川智能、小橡创投及创业邦天使基金；2019年8月，感图科技曾获得拓金资本、寒武创投的数千万元Pre-A轮融资。

7、上峰水泥参与成立私募基金投资集成电路

日前，上峰水泥发布公告称，出资2.5亿元与苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业（普通合伙）（以下简称“兰璞创投”）等合资成立了私募投资基金――合肥存鑫集成电路投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥存鑫”）。

公告显示，公司作为有限合伙人占合肥存鑫83.0564%的合伙份额，合肥存鑫的投资范围专项限于投资单一目标合肥晶合集成电路有限公司（以下简称“晶合集成”）。

晶合集成官网显示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

8、3D感知厂商Box Robotics被AGV领导厂商Seegrid收购

近日，自动导引车（AGV）领导厂商Seegrid公司宣布收购激光雷达供应商Box Robotics公司，该公司表示，Box Robotics公司将帮助其开发用于视觉引导车辆的态势感知技术，两家公司没有披露收购条款。

总部位于匹兹堡的Seegrid公司表示，其视觉导引车（VGV）、车队管理软件、分析和支持旨在提供强大、灵活和可靠的自动化。该公司专有的Seegrid Navigation导航技术使用摄像头、算法和机器学习在动态环境中导航。Seegrid表示，它在自动导引车（AGV）和自主移动机器人（AMR）方面处于领先地位，以帮助制造、仓储、电子商务和物流设施实现“工业4.0”和物料搬运自动化计划。

总部位于费城的Box Robotics公司表示，它为仓储和制造自动化带来了高清地图、三维激光雷达和深度学习。Seegrid表示，其对这家初创公司的收购将有助于加速下一代感知，并满足新冠病毒大流行期间日益增长的自动化需求。