TrendForce集邦咨询发布2021年十大科技趋势

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2021年科技产业发展，整理十大科技趋势，精彩内容请见下方：

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芯片业者加速扩张策略，迎向AIoT市场大饼

随着IoT、5G、AI及Cloud/Edge Computing等技术快速发展，芯片业者的布局已经从点、线到面，构筑成完整且绵密的生态系统。综观近年各大芯片业者的发展，透过合纵连横的布局战略，大者恒大与区域竞争态势已然成形。

除此之外，基于5G所带来众多不同场景的应用服务，从芯片设计到软硬平台整合，芯片业者朝向建构从上到下完整的垂直整合解决方案，以因应AIOT产业快速发展所带来的庞大商机。未能及早卡位的芯片业者，将极为容易曝露在市场过于单一的经营风险中。

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首台主动式驱动Micro LED，电视将于2021年问世

近年自Samsung、LG、Sony与Lumens等公司，纷纷发表Micro LED大型显示器后，带动Micro LED在大型显示器的应用发展，由于Micro LED大型显示技术逐渐成熟，预估三星将会率先发表首台Micro LED 主动式驱动的电视产品，2021年有机会成为Micro LED电视应用的元年。

主动式驱动使用TFT玻璃背板制程，达到寻址控制像素的目的，并且电路设计比较简单，所使用的布线空间也比较少。其中，主动式驱动IC需要PWM功能及搭配MOSFET开关来稳定驱动Micro LED的电流，而这颗IC则需要重新设计与制造，开发费用会相当昂贵，以当前Micro LED厂商来说，相对的技术与成本仍是进入应用市场的最大挑战。

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先进封装技术全力向HPC、AiP领域迈进

2020年先进封装技术并未受新冠肺炎疫情影响而停滞，随着各家大厂陆续推出HPC芯片与AiP模组，驱使台积电(TSMC)、英特尔（Intel）、日月光(ASE)及Amkor等业者尝试加入。

在HPC芯片领域，由于高度的增加，使之封装所需的中介层(Interposer)要求也随之提高，驱使台积电与英特尔相继推出全新封装平台与技术(3D Fabric及Hybrid Bonding)，相关能力已由第三代CoWoS及EMIB，逐步演进至第四代CoWoS与Co-EMIB等，目标锁定2021年高端2.5D及3D芯片封装需求。

AiP模组部分，自2018年高通(Qualcomm)首推QTM系列产品后，目前朝降低封装成本努力，联发科(MediaTek)和苹果(Apple)也跃跃欲试，并积极与相关封测代工厂(如日月光及Amkor等)共同投入研制相关较低成本的主流Flip Chip封装技术，预期将于2021年后逐步切入毫米波市场应用端，凭借于5G通讯与网络连结需求，AiP模组初期将渗透手机终端，并且后续也将推移至车用及平板市场。

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DRAM正式跨足EUV世代，NAND Flash150层叠堆技术再升级

2021年三大DRAM厂：三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)除了持续往1Znm、1 alpha纳米制程转进外，三星(Samsung)将率先跨入EUV世代，缓步取代现有的double patterning技术，以提升成本结构与生产效率。

2020年NAND Flash叠堆技术突破100层后，2021年继续往150层以上推进，单晶片容量也将自256/512Gb推进至512Gb/1Tb，透过成本改善吸引客户将容量升级。在储存界面上，PCIe Gen 3已成主流，PCIe Gen 4随着新游戏主机搭载以及英特尔新平台的采用，预计市占率将自2021年起攀升，满足高端PC、server、data center高速运算需求。

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2021年全球运营商加速5G基站建设，日韩已抢先关注6G

2020年6月全球行动通讯系统协会(GSMA)发布最新5G SA部署指南(5G Implementation Guidelines：SA Option 2)，进一步讨论运营商部署之技术议题与5G于全球建设状况。

预估2021年起电信运营商将大力推动5G独立(SA)组网架构，除提供高速和大容量通讯外，亦可根据应用程序定制网络和适用超低延迟网络需求。在5G技术展开之余，日本NTT DoCoMo、韩国SK Telecom(SKT)等已开始关注6G，强调未来有更多XR设备整合(包括VR、AR、MR、8K和更多图像)，使用全像投影(Holography)交流将变得更为真实，远端工作、控制、医学、教育等有望得以推广。

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物联网进化为智联网，以AI赋能设备迈向自主化

2021年物联网将以深度结合AI作为提升价值之主要核心，IoT定义也从Internet of Things演化为Intelligence of Things，透过深度学习与计算机视觉等工具的附加，让IoT软硬件应用全面升级；在综合产业动态并考量经济振兴与远端操作需求，将具体呈现于智能制造与智慧医疗两大垂直应用领域。

以制造端来看，非接触技术加速工业4.0的导入，在智慧工厂追求韧性、弹性及效率下，AI将致力使Cobot、无人机等边缘端设备具更高精度及检测能量，由自动化步入自主化。在医疗业方面，AI将数据加值于流程优化与场域延伸，更快的影像辨识以支援临床决策、乃至远端问诊与手术辅助，皆是AI医联网未来整合技术至智慧院所、远距医疗的重要方向。

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AR眼镜结合智能手机，掀起终端跨领域整合

2021年AR眼镜将改采外接智能手机的设计，透过终端跨领域的整合，让智能手机成为AR眼镜的运算平台，降低AR眼镜产品本身的重量与成本。特别是2021年在5G网络环境将更成熟下，透过与5G智能手机的结合，除了能更顺畅运行各种AR App之外，亦能倚靠智能手机的连网实现各种个人影音娱乐功能，促使手机品牌与电信运营商推动AR眼镜市场发展的意愿大幅提升。

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为自动驾驶把关，驾驶人监测系统(DMS)将大放异彩

车辆安全科技的演进从车外走向车内，感测技术朝向整合车内驾驶人状况与车外环境的方向发展，AI的应用也不仅止于娱乐与便利，安全成为新的应用重点。

受到各项ADAS系统搭载率快速攀升，导致不断发生驾驶人依赖系统而忽视前方路况的事故，对驾驶人进行监测的功能再次受到重视。然而未来将往更加主动、可靠和精准的摄影机方案发展，进行瞳孔追踪及特征萃取来监测驾驶人疲劳、分心和不当驾驶行为。

而驾驶人监测系统(Driver Monitoring Systems;DMS)在自动驾驶的发展过程中更是不可缺少的必要条件，系统不但要能够进行侦测与提醒，更要能判断驾驶人的接管能力并适时与适度的介入车辆控制，预期该技术与功能将快速出现于量产车上。

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折叠设备概念再进化，尺寸放大、扩大应用领域

2019年起，折叠手机概念逐渐成型，数个手机品牌相继推出对应产品测试市场水温。虽然因成本售价偏高，销售成绩差强人意，但在逐渐成熟饱和的手机市场中，仍掀起不少话题。

未来几年，在柔性AMOLED产能逐渐扩大的状况下，除了折叠手机的概念与发展仍然会是品牌客户持续关注的焦点外，折叠设备概念亦往笔记本电脑市场延伸的趋势。在英特尔与微软的引领之下，双面板操作的笔记本电脑产品已经陆续问世，接下来一体化的折叠型产品也势必成为品牌客户新的关注重点。

可以预期折叠型笔记本电脑将有机会在2021年问世，一方面扩展折叠概念的产品应用领域；另一方面也放大产品尺寸，对柔性AMOLED产能的去化也将带来一定的助益。

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2021年白光OLED技术迎来劲敌，Mini LED、量子点OLED加入战局

高端电视市场在2021年将迎来两波不同的技术竞争。其中搭配Mini LED背光的LCD电视，透过更细致的背光分区控制，呈现更锐利的对比效果，在龙头品牌三星(Samsung)的领军下，搭配Mini LED背光的LCD电视除了能提供与OLED电视相仿的规格表现，辅以更具竞争力的价格，将成为白光OLED技术的劲敌。

另一方面，淡出传统LCD市场的Samsung Display，计划将技术差异化寄望于全新的量子点OLED上，以更胜于白光OLED的色彩饱和度，力图重新竖立电视规格的新标竿，预期2021下半年高端电视市场将展开全新的竞争态势。

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