谷歌拟采购千万颗TPU v9，英特尔或参与代工

据富邦证券研报披露，谷歌计划于2028年推出TPU v9，初步规划采购量为1200万至1500万颗。技术层面，TPU v9采用四颗计算芯粒架构，其晶圆消耗量较上一代产品增加一倍以上。据相关报道，谷歌已对英特尔的先进封装技术开展数月测试，并向其下达约300万颗TPU的代工订单。由于英特尔的EMIB及EMIB-T技术与台积电的CoWoS-L技术无法兼容，计算芯粒的设计必须与封装方案同步确定，这使得工程验证完成后的方案切换成本较高。

该研报同时指出，仅依靠台积电的产能可能无法满足谷歌的生产需求，英特尔代工有望成为其重要的产能补充。数据显示，英伟达2026年数据中心AI GPU供应量预计为820万颗，2028年预计增至约1240万颗。若谷歌的采购计划落实，其单年度AI加速器产量将与英伟达处于同一水平。

产业层面，若谷歌在2028年完成1500万颗自研芯片的部署，其AI加速器持有规模将显著扩大。这将提升其在供应链中的议价能力与架构自主性。这一趋势表明，云服务商的垂直定制能力正逐渐成为行业竞争要素。此外，自研芯片配套软件栈的完善，也将对现有的AI计算软件生态产生一定影响。