台积电封装设备商核心技术遭窃，多名高管被起诉

据东森新闻等多家媒体报道，台积电CoWoS先进封装设备供应商、中国台湾湿法工艺设备企业弘塑科技近期发生商业秘密泄露事件。多名核心员工涉嫌窃取技术并利用人工智能篡改数据后转移至境外，目前已被检察机关提起公诉。

弘塑科技是中国台湾重要的半导体湿法工艺设备提供商，其设备图纸和工艺参数属于核心机密。主犯黄富源于2003年加入该公司，2024年升任总经理，掌握最高技术权限并负有保密责任。

CoWoS是台积电关键的2.5D先进封装技术，对人工智能芯片量产至关重要。弘塑科技的设备主要用于晶圆清洗等环节。若核心技术泄露，竞争对手将大幅缩短研发周期，这不仅影响该企业，也会对中国台湾先进封装产业链造成冲击。

涉案团伙计划通过空壳公司向境外提供技术咨询服务。他们缺乏自主研发能力，完全依赖窃取的商业秘密。其中，陈威帆利用人工智能软件去除文件水印和标识，并转换为简体中文。其他成员也参与其中，黄奕齐明知是非法获取的资料仍协助保管。

中国台湾新竹地方检察署表示，半导体产业是当地经济发展的支柱。相关执法部门将继续严厉打击核心技术外泄案件，以维护产业链安全。