据报道，长鑫存储自主开发的LPDDR6存储器已完成大部分研发验证工作。按照半导体行业的常规流程，此类产品从单体测试到最终量产需经过四个主要环节。目前该项目已步入研发验证的后期阶段，表明其商业化进程已推进过半。消息指出，该产品有望在2026年下半年启动全球首批量产导入。
国际固态技术协会于2024年7月公布了LPDDR6规范，该标准的数据传输带宽达到前代LPDDR5X的两倍以上，主要面向人工智能手机及平板电脑等高带宽需求终端。据介绍，长鑫存储此次开发的新品设计速率达到12800 Mbps，与系统级芯片配合的基础运行速率为10667Mbps。在封装与容量方面，该芯片采用1295 Ball的POP封装形式，单颗裸片容量为16Gb，整体芯片容量达16GB。相较于上一代产品，新器件在降低功耗以及提升可靠性、可用性和可维护性方面均进行了改进。
数据显示，长鑫存储在2023年末推出了速率为6400Mbps的自研LPDDR5器件，随后在2025年发布了速率达10667Mbps且功耗下降30%的LPDDR5X产品。从LPDDR5面市到LPDDR6进入量产前验证，该企业耗时不足三年。技术快速更迭依赖于资金支持，2025年长鑫存储的研发支出达到95.93亿元，较上年增长51%，过去三年的研发总投入累计超过206亿元。凭借持续的技术积累，该企业在全球动态随机存取存储器市场的占有率已提升至10%左右。
在客户导入方面，长鑫存储的LPDDR系列器件目前已应用于小米、OPPO、vivo、荣耀及传音等国内主要智能手机品牌的供应链中。此外，据市场消息称，苹果公司正在评估将长鑫存储纳入其动态随机存取存储器供应商名录的可能性，并针对中国市场销售的设备开展相关芯片测试。
