COMPUTEX 2026开幕，AI代理与实体AI成核心看点

6月2日至5日，全球知名科技展会COMPUTEX 2026在中国台北正式拉开帷幕。众多参展企业集中亮相了涵盖汽车电子、电源管理、处理器以及全新人工智能架构在内的多项创新方案。通过深度融合AI代理与实体AI（Physical AI），硅光子及机器人等前沿技术展现出广阔的发展前景。

展会期间，主办方邀请了全球三十多位企业高管围绕“AI Together”主题发表演讲，深入剖析人工智能驱动企业转型及重塑行业格局的趋势。据主办方介绍，今年各大厂商的战略布局主要围绕人工智能从底层架构到终端应用的生态演进，重点覆盖自动化与实体AI、物联网与边缘计算、AI运算及基础设施、生成式AI应用、智能终端设备以及数据安全与治理等六大核心领域。

随着人工智能基础设施日益完善，行业正加速推动相关技术从研发阶段向规模化商用落地，进而赋能医疗、制造、智慧城市及企业服务等领域的产业升级。从本届展会亮相的产品与服务来看，AI代理和实体AI无疑是核心焦点，这将有效促使人工智能从数字系统部署向物理世界应用延伸。此外，人工智能正经历从模型训练向推理阶段的转变，这不仅为全球科技界带来了计算架构升级的新机遇，也通过丰富的落地应用大幅提升了各行业的运行效率。在此背景下，共封装光学（CPO）、硅光子以及实体AI等技术被视为推动产业下一轮增长的关键引擎。

在芯片厂商方面，英伟达（NVIDIA）依然是全场瞩目的焦点。其推出的新一代Vera Rubin平台专门针对代理式AI（Agentic AI）时代设计，目前已赢得全球多家大型云服务商和系统制造商的青睐，预计将持续为中国台湾地区供应链带来积极的业绩拉动作用。

据Counterpoint预估，2026年数据中心行业的关注点将逐渐从GPU扩展至CPU。在AI集群中，CPU不再仅仅扮演辅助角色，而是成为承担资源调度、AI代理协同及推理任务的核心组件。在英伟达、AMD和ARM阵营激烈角逐高性能CPU的背景下，ARM架构在AI数据中心领域的地位将迅速攀升。全球数据中心CPU市场规模有望从2025年的约250亿美元（约人民币1695.21亿元），增长至2030年的1300亿美元（约人民币8815.11亿元），其中ARM架构预计将占据近一半的市场份额。

另外，由于AI集群规模不断扩张，传统铜缆传输在散热、功耗及带宽方面遭遇瓶颈。因此，1.6T CPO与近封装光学（NPO）将成为未来两年高速数据中心网络的主流技术演进方向。同时，多机柜AI系统正加快导入光互连架构，能够支持多波长传输的外部激光光源（External Laser Source）也随之成为业界瞩目的技术热点。

值得一提的是，恩智浦（NXP）、英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、英伟达及德州仪器（TI）等多家知名企业均展出了丰富的边缘AI（Edge AI）与实体AI成果。结合AI代理技术，这些系统能够有效融合视觉、语音、实时动作控制及推理能力，从而真正推动具身智能（Embodied AI）的商业化落地，并为人形机器人和智能传感器等终端应用的高速发展注入强劲动力。

注：按1美元≈6.78人民币计算