龙芯中科拟定增募资不超23亿，发力先进芯片研发

据龙芯中科技术股份有限公司发布的公告披露，该企业第二届董事会第十四次会议已在2026年5月26日顺利举行，并正式批准了2026年度A股定向增发预案。此次计划筹集的资金上限设定为人民币23亿元，主要流向基于Xnm工艺的芯片产业化与研发、中央处理器及通用图形处理器的核心技术攻关，同时用于日常运营资金的补充。

根据相关公告显示，这笔款项将被精准分配至四大核心板块。其中，基于Xnm工艺的信息化芯片研发与产业化项目将获得约人民币9.71亿元的支持；基于Xnm工艺的中央处理器底层技术攻关项目预计耗资约人民币4.85亿元；基于Xnm工艺的通用图形处理器核心技术探索项目则分配了约人民币3.60亿元；剩余约人民币4.83亿元将作为流动资金的补充。这些投资布局紧密贴合企业的主营业务方向，意在加快主力产品的更新换代步伐，从而增强整体市场竞争力。

龙芯中科方面表示，此次融资的核心目标在于攻克集成电路领域的关键底层技术，进而打造自主可控的信息技术架构。作为业内依托自主研发指令集、建立独立于ARM与x86架构之外开放性生态系统的厂商，该企业目前已全面掌握操作系统、计算机指令系统、CPU以及通用GPU等核心技术。随着募投项目的逐步落地，企业有望完成从弥补技术短板到构建产业生态、从政策性市场向开放市场转变的战略跨越。

在具体的增发细则方面，公告指出认购方限定在不超过35名符合条件的特定投资者。新增发的股份规模控制在发行前总股本的10%以内，即最高不超过4010万股。定价机制方面，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。此外，发行对象认购的股份自发行结束之日起需遵守6个月的限售期。本次发行完成后，北京天童芯源科技有限公司将继续保持控股股东地位，胡伟武与晋红夫妇的实际控制人身份亦保持不变，公司控制权不会发生变化。