增强型 FEC 器件产品

随着科学技术的发展，LED技术也在不断发展，为我们的生活带来各种便利，为我们提供各种各样生活信息，造福着我们人类。2018 年 3 月 13 日，全球*的 LED 器件解决方案提供商，三星电子近期推出增强型 CSP 器件 - FEC 产品系列(FEC: fillet-enhanced chip-scale package)： LM101B、LH181B 以及 LH231B，为各种照明应用带来更优异的光效和及设计灵活性。

 

 

*初的芯片级封装器件 (CSP) LED 由于其光效水平低于传统的 LED 器件，并未在主流 LED 照明市场中得到广泛应用。 新升级的增强型 FEC 器件却可提供业内*的光效，适用于绝大多数主流 LED 照明环境，包括环境照明、投光灯、射灯、高棚灯、加油站照明以及路灯等应用。

“自 2014 年在业界引入 CSP 技术以来，我们投入了大量精力用于提高每款 CSP 器件产品的性能水平和设计灵活性，”三星电子 LED 业务部执行副总裁崔永俊(Yoonjoon Choi)说道。 “三星将继续巩固其在 CSP 技术方面的竞争优势，努力为全球照明客户的灯具产品提供具备出色性能、高可靠性和成本优势的 LED 器件。”

全新增强型 FEC 器件基于三星先进的微结构加强型 FEC (Fillet- Enhanced-CSP, FEC) 技术，在芯片表面形成一圈 TiO2 白墙，可将光反射到顶部，可提供较前几代 CSP 产品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相邻器件之间的相互干扰，使新器件能够更加紧密地排布，为灯具设计者提供更大的设计灵活性。

基于这些进步，改进后的 FEC 器件达到了业内更高光效水平，能够适用于更广泛的照明应用。

LM101B：1W 级中功率 FEC

LM101B 光效增加至 205 lm/W (65mA, CRI 80+, 5000K)，是同类CSP产品中光效*高的。三星 FEC 尺寸规格更小、干扰更低，因而 LM101B 特别适合射灯等应用，器件可在一个小型发光表面区域内密集排布。三星还修改了 LM101B 的电极片，使得该型号比其他中功率 CSP LED 更易于安装。

LH181B：3W 级大功率 FEC

LH181B 可提供光效高达 190lm/W (350mA, CRI 70+, 5000K)，较前一代产品提高了 10% 以上。此外，LH181B 可在*大 1.4A的电流下运行，因而可以满足大功率 LED 灯具的超高流明密度要求。

LH231B：5W 级大功率 FEC

LH231B 光效可达 170 lm/W (700mA, CRI 70+, 5000K)，远超业内同类型 5W 级器件水平。

三星 FEC 系列现已量产，有丰富的色温 (CCT) 和显色指数 (CRI) 方案可供选择。 三星将于 3 月 18 - 23 日在德国法兰克福举办的 2018 国际建筑与照明展 (Light + Building 2018) 上展示其全系列产品。

更多LED器件及解决方案详情，欢迎参观 6.2 号展厅 B04 三星LED展位。

关于三星电子

三星电子，以革命性的技术和理念，启迪世界，塑造未来， 致力于为全球的电视机、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数字家电、网络系统、存储器、系统 LSI、铸造和 LED 解决方案领域赋予新的定义。 如需了解更多信息，敬请登录 news.samsung.com 访问 Samsung Newsroom。

池中之龙，风云际会，一跃上天，成功可望!愉快的时光总是短暂的，此次联谊会的成功召开，为联诚发集团隐形渠道的打造做好了前期准备，希望后续有更多的渠道商加入进来，一起分享联诚发渠道布局的累累硕果!虽然LED在生活中处处可见，但是LED也还有一些不足需要我们的设计人员拥有更加专业的知识储备，这样才能设计出更加符合生活所需的产品。