5月27日，环旭电子对外宣布，其在新一代功率解决方案方面取得重要进展，成功实现了碳化硅封装技术的整合与创新。
公开信息显示，环旭电子创立于2003年，并于2012年在上海证券交易所主板挂牌。作为全球知名的电子设计制造服务及系统级封装厂商，该公司在全球设有30多个生产与服务网点，2025年营业收入达到591.95亿元。其业务广泛涉及通信、消费电子、云计算存储、工业控制以及汽车电子等多个板块。
据官方透露，此次技术创新的核心在于，将碳化硅裸晶嵌入多层ABF基板中，并结合单面铜裸露模块封装工艺。这也是行业内首次在标准功率封装体里，将陶瓷绝缘基板与无引线键合技术进行集成应用。
这种创新设计为内部绝缘的功率分立器件带来了显著的技术提升。封装体自身具备优异的电气绝缘性能，免去了使用外部绝缘材料的步骤。同时，该方案具有极低的寄生电感和导通电阻。与常规封装相比，它能有效减少导通损耗和热量聚集，从而增强设备长期运行的稳定性。此外，无引线键合工艺使得较薄的封装结构能够承载尺寸更大的芯片，进而提高了功率密度，满足高集成度系统的设计要求。
在应用层面，该项技术主要面向电动汽车、人工智能数据中心以及人形机器人等多种场景。依靠低寄生电感、低导通电阻以及出色散热性能的协同作用，能够有效提高能源转换效率和产品可靠性，推动汽车与工业领域的电气化进程。
除了功率模块，环旭电子还能提供涵盖设计至量产的汽车动力系统全流程服务，具体包括高密度400V和800V逆变器、智能电池断路单元，以及集成了车载充电机与直流转换器的Xin1系统解决方案。
