联发科于5月29日召开年度股东大会。针对公司未来发展战略，董事长蔡明介与首席执行官蔡力行就业务布局、供应链挑战以及代工合作等核心议题进行了详细解答。
在业务规划方面，蔡明介指出，尽管2026年智能手机市场可能因存储芯片价格大幅上涨而表现不及预期，但公司在各类联网芯片领域的市场份额已实现显著增长。同时，人工智能（AI）数据中心业务也将在2026年开始贡献营收。得益于过去二三十年间完善的产品线布局，联发科在AI浪潮中，从边缘计算到云端服务均具备广阔的增长空间。针对股东关于专用集成电路（ASIC）规模是否会超越智能手机业务的疑问，蔡明介强调，尽管数据中心潜力巨大，但智能手机作为公司长期深耕的领域，在未来几年乃至6G时代依然是至关重要的产品线。
财务预测方面，公司维持2026年ASIC营收达到20亿美元（约合人民币135.84亿元）、2027年增至数十亿美元的预期，后续如有调整将在业绩说明会上予以说明。此外，随着全球化战略的深入，联发科的品牌价值持续攀升，有望在2026年首次跻身全球前十大最具价值半导体品牌之列。
谈及供应链管理，蔡明介坦言，AI算力需求的激增给全球供应链带来了技术升级压力与结构性变革。从先进制程、先进封装到存储芯片等零部件，均面临产能紧缺与全产业链涨价的挑战。为此，联发科将持续深化与供应链的协同合作，并考虑通过适度调整产品价格来消化成本压力。由于AI产业仍处于发展初期，数据中心领域存在大量拓展机遇，公司将继续加大投资，推动AI时代各类应用的创新。
在代工合作方面，针对是否会引入更多前后道工序供应商以及台积电近期内部劳资争议的提问，首席执行官蔡力行明确回应，台积电始终是联发科长期、紧密且最重要的代工合作伙伴。双方的合作涵盖从12纳米到未来1.4纳米制程，以及先进封装和共封装光学（CPO）等前沿技术。虽然公司也会关注其他供应商的技术与产能状况，但台积电的核心地位不会改变。对于台积电的内部事务，蔡力行表示不便评论。同时，他强调了公司在环境、社会和公司治理（ESG）方面的积极表现，承诺将继续为员工提供优良的工作环境、发展平台与薪酬福利，切实履行社会责任。
注：按1美元≈6.79人民币计算
