5月29日，富士康董事长刘扬伟在股东大会上发言指出，该企业在人工智能（AI）服务器领域的布局已迎来收获阶段。当前其市场份额超过40%，产品矩阵包含搭载GPU、CPU以及ASIC等多种架构的服务器和机架。预计到2026年，机架出货量将实现翻倍增长，且呈现逐季上升的趋势。
他同时透露，全球四大云服务提供商在2026年的资本开支将突破7000亿美元（约人民币47542.72亿元），2027年更有望达到1万亿美元（约人民币67918.17亿元）。在这一轮算力需求扩张的浪潮中，富士康预计将获得更多的发展红利。
此外，光电共封装（CPO）技术也是该企业2026年备受业界瞩目的核心战略之一。为应对AI算力快速增长带来的数据传输限制，富士康正大力研发CPO技术。其2026年的出货目标设定为1万台，力争位居全球首位；2027年的出货规模预计将实现数倍增长，这将成为优化企业毛利率结构的关键支撑点。
在半导体业务板块，富士康主要围绕AI、机器人和电动汽车三大应用场景，提供从芯片到模组的垂直整合方案。目前，光传输和先进封装技术已相继迈入量产阶段，有助于减轻算力扩张时的传输压力。同时，电源管理芯片及模组主要面向电动汽车市场，致力于解决电能转换效率方面的技术难题。
在前沿技术探索上，该企业正同步发展低轨卫星和量子计算两大方向。就低轨卫星而言，第二代卫星已顺利进入轨道，通信技术也由地面站对接升级为星间链路传输。富士康在该领域的差异化竞争优势，主要依托于其强大的系统整合组装与测试能力。
至于量子计算，企业研究院将其视为继AI之后的新一代颠覆性技术。目前，其离子阱实验室已经能够稳定操控15个以上的离子，具备了开发量子计算机核心组件的基础能力，从而为未来的技术竞争提前布局。
刘扬伟还提到，富士康首次入选《时代》周刊全球百大最具影响力企业榜单，成为唯一上榜的中国台湾地区企业，并被评为“AI领域最重要的企业之一”。
注：按1美元≈6.7918人民币计算
