SpaceX在筹备首次公开募股（IPO）时提交的S-1表格中披露，为实现埃隆·马斯克提出的轨道人工智能计算蓝图，其对人工智能芯片及相关硬件的需求量将大幅超出当前市场的供应能力。这表明全球人工智能芯片短缺现象正从地面数据中心向太空计算领域扩展。
据Tom’s Hardware援引S-1文件内容报道，SpaceX现阶段获取图形处理器（GPU）及其他人工智能专用元器件仍主要依靠外部采购，尚未与核心芯片供应商达成长期保障协议。这种情况导致该企业极易受到晶圆代工产能紧张、原材料短缺、地缘政治及自然灾害等供应链不稳定因素的影响。文件指出，随着全球人工智能算力需求激增，先进工艺和GPU的供应一直处于紧张状态。目前，SpaceX及近期整合的xAI在人工智能硬件供应链方面，主要合作方包括英伟达（NVIDIA）、AMD以及台积电和三星电子等代工企业。为应对芯片供给不足的问题，英伟达已将涵盖库存、预付款及采购承诺在内的总供应额度提升至1450亿美元（约人民币9851.08亿元），以确保芯片和元器件的稳定供应。
为了减少对外部供应链的依赖，特斯拉（Tesla）、SpaceX和xAI正计划在得克萨斯州的SpaceX园区内建设名为Terafab的专用芯片制造工厂。该工厂拟引入英特尔（Intel）先进的14A工艺，旨在构建一个涵盖光掩模设计、逻辑与存储器芯片制造以及先进封装的完整垂直整合供应链。S-1文件显示，Terafab的长远目标是每年生产高达1TW算力的硬件设备，力争成为全球规模最大的芯片制造设施之一。其核心使命不仅在于降低人工智能芯片的成本，更是为了支撑SpaceX未来建设大规模太空人工智能数据中心的战略规划。此外，SpaceX强调，未来的卫星人工智能计算需要大量能够抵御太空辐射和极端温差的特制芯片，这类针对太空环境优化的人工智能芯片技术门槛远高于普通数据中心芯片，使得Terafab项目成为一项极具挑战性的工程。
尽管前景广阔，SpaceX也在S-1文件中对该计划提出了技术、资金和治理方面的风险预警。公司承认Terafab项目存在失败或无法按期完成的可能。文件提到，特斯拉与英特尔目前仅签署了架构协议，缺乏长期参与的法律约束力，若合作终止，项目可能会失去关键客户和工艺技术支持。同时，建设如此大规模的晶圆厂并实现预期产能需要巨额且持续的资金投入，对于正在大力投资星链（Starlink）和星舰（Starship）研发与部署的SpaceX来说，这无疑增加了财务压力。在治理方面，SpaceX提示，马斯克同时掌管多家企业，未来在资源分配和商业机会把握上，可能会面临利益冲突及管理精力分散的问题。
文件还指出，即使Terafab顺利开工，SpaceX在未来一段时间内仍需向第三方供应商采购大量计算硬件。如果该项目进度延误或最终失败，其轨道人工智能计算愿景将完全受制于外部晶圆厂的产能瓶颈和芯片短缺风险。当前，全球大型云服务提供商和科技巨头正通过自研芯片、封装及数据中心垂直整合来减少对少数供应商的依赖。Terafab计划的提出，标志着人工智能算力竞争已从地面数据中心拓展至太空与轨道计算领域。
注：按1美元≈6.79人民币计算
