据了解，台积电旗下的封测企业精材近期召开了2026年年度股东大会。董事长陈家湘在会上指出，半导体市场行情向好，公司对今年的经营前景持谨慎乐观态度。为持续推进产品转型，精材正重点扩大承接战略合作伙伴释放的晶圆测试（CP）订单。
目前，位于中坜的新工厂已在第二季度启动设备搬入工作，进度达到60%左右。新产能将从第三季度开始逐步释放，待第四季度产线全面就位后，晶圆测试与成品测试（FT）的总产能将提升50%以上。今年第一季度，测试业务营收占比约为60%，预计全年将保持在60%至70%之间，成为推动公司运营转型的主要动力。
在资本支出方面，精材董事会此前批准了新的投资预算。公司计划在第二季度至2027年第三季度期间，投入2221万美元（约人民币1.51亿元），即新台币6.98亿元（约人民币1.51亿元），用于采购12英寸晶圆背面铜工艺加工服务的相关设备。此外，还安排了91万美元（约人民币618.24万元）的日常资本支出，计划在2026年底前用于升级厂房设施及生产线设备。据悉，精材扩产所需的测试设备主要由战略合作伙伴以托管模式提供，因此并未受到行业内设备抢购导致的交货期大幅延长影响。
在CSP封装业务方面，精材目前约75%的营收来自台积电，业务以测试服务为主，辅以少量CSP封装，产品应用于智能手机、专用芯片（ASIC）等二三十个领域。今年下半年，8英寸CSP封装产线将导入多个新项目并实现大规模生产，以提升产能利用率并弥补此前流失的3D传感器订单。同时，12英寸CSP封装产能将在第三季度扩充至每月2000片，主要应用于车用CMOS图像传感器（CIS）以及AR/VR智能眼镜等可穿戴设备。精材的CSP封装业务主要聚焦细分市场，下半年即将量产的新品仍面临较大的价格竞争压力。而正在研发的定制化CSP封装产品预计将于2028年正式出货，其封装形态将更加轻薄短小，但后段供应链的技术难题仍需进一步攻克。
注：按1美元≈6.79人民币，1新台币≈0.22人民币计算。
