2026年5月27日，博通（Broadcom）对外公布，其已与三星电子达成合作，共同研发针对全球固定无线接入（FWA）领域的新型宽带优化参考设计平台。该方案将博通BCM6776 Wi-Fi 8系统级芯片（SoC）与三星B1320 5G基带芯片进行了深度整合。
该参考设计实现了3GPP Release 17连接标准与最新Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）协议的融合。面对全球宽带网络对高性能的迫切需求，双方通过最新的SoC与基带芯片组合，重点保障数据传输的高可靠性与吞吐量的稳定性。此平台具备面向大众市场的扩展能力，为移动运营商提供了一套兼具高性能与成本优势的解决方案，有助于加速光纤级宽带服务的普及与生态建设。
在核心硬件方面，博通BCM6776是专为大批量零售及大众市场接入点设计的三频段Wi-Fi 8 SoC。其内置四核Arm网络处理器，支持2.4GHz频段40MHz双流，以及5GHz和6GHz频段160MHz四流通道，在单颗芯片上构建了完整的Wi-Fi 8系统。通过整合CPU与Wi-Fi 8射频，OEM厂商可大幅削减物料清单（BOM）成本并简化电路板设计，同时有源功耗较前代产品下降50%。此外，该芯片支持多种内存规格，集成多千兆PHY及双PCIe Gen3控制器，片上2.4GHz功率放大器支持第三代数字预失真技术。
三星B1320则是一款采用5纳米工艺制造的高集成度基带芯片，兼容3GPP Release 17标准，5G下行与上行峰值速率分别可达3.43 Gbps和1.17 Gbps。该方案结合了主频1.6 GHz的四核Arm Cortex-A55 CPU，并配备了Power Class 1.5射频收发器、电源管理模块及GNSS接收器，同时支持NR-NTN与NB-NTN卫星通信。接口方面提供5 Gbps USXGMII、PCIe Gen3及USB 2.0。
该平台的发布获得了多家全球头部原始设备制造商（OEM）的响应，相关厂商已将其纳入下一代网关产品规划。HUMAX Networks首席执行官Jerry Lee指出，公司在MWC 2026上展示了结合三星5G技术与博通芯片的Wi-Fi 8方案，致力于推动市场创新。WNC连接与解决方案BG高级副总裁Johnson Hsu也表示，该方案能为多系统运营商及FWA客户提供更具成本竞争力的5G NR连接体验。
博通无线与宽带通信部市场副总裁Vijay Nagarajan表示，Wi-Fi 8与5G的结合为运营商提供了保障全屋网络一致性的有效工具。三星电子执行副总裁金俊淑则强调，该平台旨在多种环境下提供可靠性能，让家庭互联网更加普及且经济实惠。目前，基于三星B1320与博通BCM6776的FWA平台正面向全球运营商开展测试，并向OEM厂商提供样品。
