据韩媒首尔经济、News1等报道，美国芯片企业博通（Broadcom）近日与韩国集成电路设计企业FuriosaAI签署战略合作协议，双方将联合研发下一代AI推理加速器。此次合作旨在共同开发基于2纳米工艺以及第六代和第七代高带宽内存（HBM4/HBM4E）的AI加速芯片，并构建相应的下一代推理计算平台。
在技术实现方面，FuriosaAI的第三代Renegade NPU将采用多裸晶（multi-die）芯粒（Chiplet）系统架构，对其张量收缩处理器（TCP）进行升级，并搭载HBM4与HBM4E内存。博通在此过程中将提供高带宽以太网交换机、PCIe接口以及先进封装技术的支持。该芯片将交由台积电采用2纳米工艺进行代工生产。这一架构升级有望打破以往单台服务器最多支持8颗NPU的硬件限制，使该推理芯片在性能指标上具备与GPU直接竞争的条件。按照规划，这款第三代Renegade芯片预计将于2028年上半年开始提供样品。
关于选择FuriosaAI作为合作伙伴的原因，主要在于其第二代Renegade产品已在数据中心推理领域完成了商业化验证。据悉，第二代Renegade是一款基于台积电5纳米工艺和SK海力士HBM3内存的180W PCIe卡式AI加速器。该产品目前已在大型语言模型（LLM）和智能体（Agent）工作负载中展现出良好的处理能力，并在全球多个客户的实际环境中完成了部署与验证。
从行业发展角度来看，当前人工智能领域正呈现出从模型训练向模型推理延伸的趋势。在这一背景下，数据传输效率与能效比成为衡量AI芯片的重要指标。此外，博通此前已为谷歌TPU以及Meta、Anthropic的定制加速器等提供设计与供应链服务。此次将基于韩国TCP架构的加速器纳入其技术生态，有助于进一步拓展其全球客户资源。FuriosaAI首席执行官白俊镐表示，通过整合博通的基础设施技术以及自身的TCP架构与软件栈，双方将构建适应大规模AI推理需求的计算平台。
